全球先进制程大战白热化！外媒披露，三星规划在美国德州设厂，并将导入最先进的3纳米制程，颇有与台积电直球对决的意味。尽管，目前台积电在各方面都位于制高点，但面对对手的雄心壮志，自是不会掉以轻心。究竟，目前业界是如何看待两强竞争？又有什么观察重点呢？
传三星斥资170亿美元 拟在美设3纳米厂
根据多家外媒报道，三星将投资170亿美元，选在德州泰勒市（Taylor）作为美国第二座芯片厂的设厂地点，且已获得当地政府高额补贴的承诺，目标2024年量产。业界推测，三星极有可能在美国新厂导入最先进的3纳米GAA（环绕式闸极结构）制程，以争抢超微、高通等大客户订单，力拼超车台积电。
以量产时间来看，三星美国新厂与台积电位于美国亚利桑那州的5纳米厂量产时间相近，不过投资金额、制程技术都会超前一段。因此，市场相当关注，三星倾“洪荒之力”布局先进制程，是否会威胁芯片代工霸主地位。对此，业界认为，台积电在制程技术、全球产能、客户关系及供应链管理上都具备领先优势，不是一朝一夕就能撼动的。
首先是制程技术，台积电3纳米确定选择沿用FinFET（鳍式场效应晶体管）架构，而三星将改采GAA，两强战术大不同。业界表示，FinFET生态系统统已相当成熟，可沿用部分验证过的IP，对IC设计客户来说也更省事，在架构不变、性能提升下，相对具备成本效益。而台积电选择3纳米FinFET，势必是深思熟虑过后的选择，且有一定把握。
半导体业界：GAA制程量产难度高
三星3纳米所采用的GAA架构，据称可更精准地控制信道电流、缩小芯片面积、降低耗电量。不过，业内人士分析，GAA并不是近期才出现新的技术，只是过去都停留在实验室阶段，量产的难度相当高。这也是为什么台积电、Intel都预计在2025年左右导入GAA架构的原因，目的在争取更多时间来完善下一时代的制程。
目前半导体业内对三星大量生产3纳米GAA多抱持怀疑的态度，他们认为，就算三星可以顺利生产，但良率一定不会好。尤其，先前三星靠着价格优势获得部分订单，却因良率不佳，使客户（如NVIDIA）重返台积电下单，未来其他客户会不会冒险采用难度更高、现阶段良率更不靠谱的GAA制程（注：良率不佳代表产能难拉升，客户无法获得保障），必须打个问号。
在产能部分，虽然台积电仅正式宣布美国5纳米芯片厂的规划，但公司总裁魏哲家在说明会透露不排除在美兴建第二座芯片厂，暗示着未来有进一步在美构建3纳米的可能性。业界认为，新厂“早盖晚盖”并不重要，还是要回归先进制程的稳定性及成本，加上台积电在全球布点、整体产能仍大胜对手，也是其他竞争者难以超越的一道槛。
台积电优势在握 惟地缘风险不可控
再从客户关系来看，三星若能如期推出3纳米GAA制程，先撇开良率疑虑不谈，公司除代工外，也有生产自家产品，想要抢回苹果大单的机会相当渺茫，重要客户可能只有自己、高通。反观台积电一向秉持“everybody’s foundry”，不与客户竞争，优势不言而喻。
至于在供应链管理上，台积电也是佼佼者。分析师表示，2019年爆发日韩贸易战，虽然目前看似暂时平息，但日本是半导体原料大国，在全球缺料困境下，仍不排除因政治立场、产业竞争关系而倾斜台厂。据传，NVIDIA决定明年重返台积电5纳米家族，除考量良率外，还有一个关键是台积电可以获得充裕的日本半导体材料。
整体来看，分析师认为，台积电一路走到现在的霸主位置，关键就在于“求稳不求快”，相信稳扎稳打的3纳米依旧是下一时代最具竞争力的制程。值得注意的是，三星拥有相当赚钱的内存业务，可以支持芯片代工业务，价格也具备一定吸引力，仍不容忽视它的野心；另外，无法预测的地缘政治风险，均是后续的观察重点。