封测大厂日月光投控明年可续受益5G、人工智能、物联网、电动汽车等带动需求强劲，外资法人预估明年第一季业绩优于以往同期表现，封测产能吃紧，稼功率高位，明年日月光投控产品定价看佳。
预期半导体后段专业封测委外代工（OSAT）产业景气，外资法人日前报告指出，明年半导体产业有望持续受益5G、人工智能（AI）、物联网（IoT）、电动汽车等应用带动需求强劲，不仅芯片代工和IC设计产业受益，后段封测产业也可同步搭上增长趋势。
以日月光投控为例，外资法人预期，投控今年第四季在封装测试及材料营收及获利，有望维持第三季高位表现，预估明年第一季相关项目业绩表现可优于以往同期季节性表现。
若在电子代工服务（EMS）项目，外资法人预期投控第四季EMS业绩有望较第三季大幅增长近三成。
另一外资法人先前预期，日月光投控第四季半导体封装测试及材料业绩可小幅季增，EMS业绩有望季增25%~28%，第四季整体业绩有望季增超过10%，增至13%，第四季毛利率可维持第三季水准。
预期明年封测价格，外资法人指出，封测需求加温，不过相关机台交期因零部件缺料而持续拉长，日月光投控封测产能持续吃紧，平均产能利用率维持高位，也为日月光投控的封测服务定价提供更健康的环境。
从营收比重来看，外资法人预估，第四季封测及材料占投控整体业绩比重约53%，EMS占比约47%，预估今年封测及材料业绩占比约58%，EMS占比约42%。
预期今年运营，外资法人预估，日月光投控今年业绩可突破5,650亿元，创历史新高，全年毛利率超过19.5%可期，全年营业利润率可超过11%，税后净利可超过480亿元，年增74%以上创历史新高，并大赚超过一个股本，全年每股基本纯利润有机会超过11元。
（首图来源：人人生来平等,CC BY-SA 4.0, via Wikimedia Commons）