与国巨合作小IC后,鸿海有意布局车用CIS组件

鸿海与国巨先前合资成立国创半导体(XSemi Corporation),在功率和模拟半导体等小IC产品共同合作,除此之外,国宏团成员同欣电总经理吕绍萍透露,鸿海对于同欣电的车用CIS组件也感兴趣,双方维持密切联系。

吕绍萍在日前说明会中指出,同欣电目前车用CIS图片传感组件月产能约有1,000万颗,应对产能吃紧,公司正积极扩展,预计今年将扩产30%,而明年将视客户需求继续扩展产能,预期扩展幅度与今年差不多约为30%。

而鸿海与国巨在今年5月初宣布,合资成立国创半导体,共同切入功率和模拟半导体等小IC产品开发与销售,目标是在明(2022)年产生台币20亿元营收、2025年营收更达台币500亿元。同时,鸿海与国巨的联盟效益将逐渐显现,国巨预期,对鸿海的被动组件出货量有望倍增,且将带动国巨车用产品营收比重大幅增加,因毛利较高,也将推升获利同步增长。