联发科近期屡宣布在Wi-Fi产品的布局，包含Wi-Fi 7的相关技术将在2022年1月的CES其中亮相，以及与AMD合作开发的Wi-Fi解决方案，其中Filogic 330P芯片组就是采用Wi-Fi 6E的联网规格，也将在明年起搭载AMD新一代Ryzen系列处理器的笔记本与桌面PC开始出货贡献。
事实上，今年Wi-Fi 6渗透率持续提升，加上供料紧缺之下，更是往高端产品持续的发展与推动，业界预期，明年除了Wi-Fi 6继续拥动能之外，Wi-Fi 6E也将接棒登场，随着规格转换，为相关厂商增添后续动能。
供应链面临长短料因素影响之下，使得规格升级的速度确实被减缓，但往W-iFi 6，甚至是Wi-Fi 6E的趋势明确，特别是在高端的网渠道由器、PC其中，受到远程需求的带动之下，使得商用市场对于高端联网设备的需求有增无减。
根据企业指出，明年PC、路由器市场其中，Wi-Fi 6的渗透率将从今年20-30%增至50-60%，也就是说，Wi-Fi 6将陆续成为明年主力的出货产品。从主芯片的角度而言，台厂供应商包含联发科、瑞昱也将受益于产品单价的提升，带动营收添动能。
据了解，Wi-Fi 6比起Wi-Fi 5价格增加1.5倍，而Wi-Fi 6E比起Wi-Fi 6来说更有20-30%的价差，而过去Wi-Fi 4也将因IoT这类的广泛需求而持续小幅增长。
除了产品单价因规格提升而走扬之外，供应链吃紧的态势将延续到明年的基调之下，使得供不应求的网通芯片也再有价格上调的空间，对于营收、获利都相对有所注资。
因此，市场看好，对于联发科来说，从过去Wi-Fi 4、Wi-Fi 5、Wi-Fi 6、Wi-Fi 6E都有所布局，全产品线也让客户有更多选择，也掌握了明后年的市场机会。
至于瑞昱也同样在Wi-Fi 6的出货状况旺盛，带动今年与明年的运营稳阵脚，加上Wi-Fi 6E也预计将在明年陆续量产贡献，首波的应用将在PC其中，且Wi-Fi 7也已经在开发中。
在主芯片的供应链除了台厂之外，博通、高通都是主要的供应商，由于供应链紧缺的问题，使得周边组件的出货状况遇逆风，像是射频组件厂立积下半年运营就明显疲软，但供应链也有传出，明年第1季底到第2季左右有望陆续舒缓主芯片缺料的问题，拼出货表现增温。
目前主芯片的交期大约落在30-50周左右，几乎是当月才能确定实际交货量，其中又以Wi-Fi 5最为紧缺，毕竟产能有限，主芯片厂也会率先供货给Wi-Fi 6这类的高端产品，改善产品组合，因此这也让立积最快明年首季Wi-Fi 6的营收贡献就会超过公司Wi-Fi营收超过半，公司也持续在市场上推出Wi-Fi 6E的产品，盼增未来运营动能。
另外，电源管理芯片厂茂达原先预计今年下半年将会开始放大出货，也因供应链紧缺之下，新产品放量进程递延到明年，有待后续主芯片供料状况纾解。
茂达产品应用于机顶盒、路由器等，由于过去客户多数采用美商方案，茂达在过去时代产品中渗透率约半，而茂达产品设计已经进入客户新产品的参考设计中，拼添明年新机会。
整体来说，目前网通芯片仍处于供需失衡的状况，订单交货比远大于1，加上需求相对稳定且具增长力道下，明年在芯片代工厂涨价态势延续的同时，也较有机会转嫁成本给客户，除了这个大环境的因素之下，网通芯片规格升级的趋势不变，Wi-Fi 6与Wi-Fi 6E将同时并进增长，且明年Wi-Fi 7的布局也更显重要，将是中长期的运营重点。