内存控制ic设计厂商群联21日举行5期新研发大楼落成暨厂区附属停车塔上梁典礼，由始担任首席执行官的潘健成主持。群联指出，新研发大楼落成之后扩张的研发量，将能将掌握5G无线传输技术所带动的边缘与云计算系统的NAND存储无上限需求趋势，包含工业自动化、车用电子、电竞设备、移动设备、云计算服务器、数据中心等应用市场。
群联表示，群联至今已投资1至5期研发大楼，超过新台币30亿元。而除了既有的企业运营总部与研发大楼以外，还将持续加码投资台湾，并持续深耕台湾研发量能，打造闪存控制芯片暨存储方案的旗舰研发团队，立足台湾，预期全球。
群联强调，5期研发大楼总投资金额近新台币15亿元，总建平米超过1万3千平米，共9层楼，为一栋集成研发中心、仓储管理、与停车空间的复合型研发大楼，预计可再增加1,500至2,000位研发工程师，储备持续增长的NAND存储市场需求的研发量能。此外，厂区附属停车塔的部分，总投资金额超过新台币8亿3千万元，总建平米超过9,400平米，共11层楼，预计可再增加超过1,000个停车位；此停车塔不仅将实现群联员工人人有车位，更将成为苗栗竹南广源科学园区的福利新指标。
潘健成也于致词时表示，虽然近期疫情趋缓，但5期新研发大楼落成暨厂区附属停车塔上梁典礼，群联依旧遵守相关防疫措施，采取一切从简的方式进行。另外，根据天下杂志于2021年的评比，群联已经是全台前四大的IC设计公司，全球员工人数突破3,000人，其中70%为研发高端人才，自创业以来的累计研发投资更达新台币392亿元。
潘健成进一步强调，由于5G无线传输技术所带动的NAND存储应用需求持续上升，群联的全球客户需求接踵而来。
（首图来源：群联电子)