半导体设备大厂应用材料（Applied Materials, Inc.）于美国股市周四（11月18日）盘后公布2021会计年度第四季（截至2021年10月31日为止）财报：营收年增31%（季减1.2%）至61.23亿美元，非依照美国一般公认会计原则（non-GAAP）经调整后每股稀释盈余年增55%（季增2.1%）至1.94美元，再度改写历史最高记录。
（Source：应用材料）
Yahoo Finance网站显示，分析师预期应材第四季营收、non-GAAP经调整后每股稀释盈余各为63.4亿美元、1.95美元。
应材预估本季营收将达61.6亿美元（加减2.50亿美元）、non-GAAP经调整后每股稀释盈余预估介于1.78-1.92美元之间（中间值为1.85美元）。
分析师预期应材第一季营收、non-GAAP经调整后每股稀释盈余各为65亿美元、2.01美元。
财报新闻稿显示，应材第四季半导体系统营收年增40.3%（季减3.3%）至43.07亿美元、逊于8月19日预估的46.0亿美元。
应材首席财务官Bob Halliday表示，随着第四季半导体系统积压订单从55亿美元增加至67亿美元，强劲的增长动能有望延续至2022年。
应材表示，芯片代工、逻辑与其他半导体系统占2021会计年度第四季半导体系统营收的63%、高于一年前的58%，DRAM占比自21%升至23%，闪存自21%降至14%。
应材指出，供应链挑战导致第四季营收落在预估区间下缘。
应材总裁兼首席执行官Gary Dickerson周四通过财报新闻稿表示，随着大流行加快经济数字化转型速度，芯片和设备的需求持续扩张，应材供应链目前跟不上需求。
Dickerson指出，应材预期、短期内特定硅组件供应短缺现象将持续存在，与供应商和芯片制造商携手应对这些限制是应材的首要任务。
应用材料周四上涨1.77%、收158.74美元，今年迄今上涨83.9%。
应用材料周四盘后下跌5.16%至150.55美元。