半导体产业发展火爆、硅芯片供应吃紧下台湾硅芯片大厂台胜科决定扩建12英寸硅芯片厂，满足市场的需求。
台胜科10日晚间重讯，指出应对新冠肺炎疫情加速数字转型，推升笔记本及平板、服务器等销售，加上5G智能手机市场渗透率快速拉升，电动汽车及先进驾驶辅助系统等车用电子成为新车款主流，带动芯片代工厂及内存厂产能利用率全线满负荷，预期将推升对硅芯片之需求，拟投资扩建12英寸硅芯片厂。
台胜科预计斥资新台币282.6亿元，于云林麦寮台塑工业园区扩建12英寸硅芯片厂。资金部分以自有资金与银行借贷支应。整体投资状况将依扩建进度陆续投资。
日本媒体《Nikkei BP》报道，台胜科母公司之一的日本硅芯片大厂胜高（Sumco）斥资约1,100亿日元在台湾扩建芯片厂，以满足台积电等客户，胜高预计与台塑集团合资公司台胜科执行。扩建目标是2023年达月产10万片12英寸硅芯片，外界评估除满足台湾芯片厂台积电、联电需求外，也供应中国芯片代工厂。
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