砷化镓芯片代工大厂稳懋半导体第三季营收及毛利率均呈季增长，单季每股盈余（EPS）3.67元，毛利率回升至38.8%，优于预期，前三季每股盈余8.71元；稳懋预估第四季营收季增中个位数百分比，毛利率在37%~39%间第三季相当。
稳懋今天举行线上法人说明会，公布第三季财报，第三季单季营收新台币67.61亿元，较前一季增加9%，较去年同期增加3%。第三季在产品组合及产能利用率双重影响下，营业毛利率回升到38.8%，较前一季增加3.1个百分点；营业净利率26.8%，较前一季增加4.1个百分点。
稳懋总管理服务处总经理陈舜平表示，3D传感为主的相关产品第三季增长幅度最大，5G PA、基础建设PA均较上季度个位数增长，第三季产能利用率约到95%。
预期第四季，陈舜平表示，预计第四季营收将较前一季增长中个位数（mid-single digit）百分比，毛利率预估约37%~39%（high-thirties），第四季产品组合相较第三季变化不大。
产能利用率部分，陈舜平表示，由于第三季已到95%，预估第四季还会再攀升，有助于毛利率表现，但整体来看还是认为落在high-thirties的几率较高。
针对法人关心3D传感芯片市场竞争态势，陈舜平指出，一开始以来稳懋直接客户就不是终端客户唯一供应来源，美国当地也有其他供应商，竞争一直都有，但稳懋维持相当优势，截至目前每代产品都取得最大比例占比。
至于中国手机需求，陈舜平说，从客户订单来看，第四季营收还是有持续增长，没有看到转弱；他强调，PA属非常定制化芯片，基本上不太会有同一个芯片用好几年，因为每环节对库存都有管控。稳懋5G的PA客户群已涵盖一线品牌，包括美系及非美系客户。
中低轨道卫星部分，稳懋发言人曾经洲表示，2~3年前就布局并小量出货，从数量角度看，不容易有爆发性增长，但今年的确见到较显著增长，也尝试不同技术提供更具性能的产品，目前逐季都有稳定营收贡献，单看中低轨道卫星产品，目前营收占比仍在低个位数。
稳懋位于南部科学园区高雄园区路竹新厂，由于总面积大过桃园三厂总和，新产能会分阶段逐步开出部署，预计最快2024~2025年才会贡献营收。
（首图来源：稳懋）