三星电子（Samsung Electronics）周四（28日）宣布，到了2026年芯片代工产能计划拉高三倍。
日经亚洲评论报道，三星高层Han Seung-hoon 28日在财报电话会议上表示，2026年产能计划扩展三倍，不但会扩张位于平泽市的生产线，也许还会前往美国打造一座全新芯片厂，尽量满足客户需求。
三星并重申，预定明（2022）年上半年为客户生产旗下第一代3纳米制程芯片，而第二代3纳米芯片则预计2023年出炉。Han表示，芯片代工业务将借由3纳米GTA制程拿下技术领先地位，大幅改善业绩表现。
Daishin Securities分析师Lee Su-bin表示，三星通过稳定平台支持客户，拥有一个互助合作的生态体系。他说，三星的客户数量正在大幅增加，今年已超过100家，远高于2017年的35家。他预测到了2026年，三星客户将超过300家。
韩联社报道，三星的芯片代工业务Q3盈余呈现季增，主要是拜赢得新订单之赐。
亚洲国际新闻（ANI News）报道，三星副董事长金奇南（Kim Ki-nam）26日参加2021年韩国电子展（Korea Electronics Show，KES）后表示，关于赴美设立芯片厂的相关事宜，日期尚未确定，有许多事情需要考量。
金奇南说，三星需要花时间查看像是基础建设、地点、人事、州政府奖励政策等许多因素，会尽快做出决定。