芯片设计服务站稳两趋势,谁拥竞争力?

受高速传输、高性能计算等市场需求激增,带动CPU、GPU性能不断提升,也使定制化芯片(ASIC)随半导体市场蓬勃发展,加上台湾芯片设计服务厂商与跟芯片代工绑得紧,拥有保护屏障,让竞争对手更难进入,相关厂商明年增长机会明确,包含创意、智原、世芯-KY。

两大背景支应:半导体市场增长+中国芯片自制

芯片设计服务厂多数的客户是系统厂商,像是亚马逊、Facebook等这类厂商,由于需求特殊,且性能要求更高,市场难以找到完全符合需求的方案,因此ASIC成为很好的选择,性能来说也比x86更具竞争力。也因系统厂客户资金较多,采先进制程、开发高端产品的意愿也较高。

但是先进制程的设计困难、开案成本高,光是光罩费用都要上千万,为了避免开案失败,成本、效率等考量之下,要求品质和及时反映市场需求,因此寻求有经验的芯片设计服务厂是较好方案。

另外,中国半导体自主趋势之下,除了中国芯片设计厂商的努力,也有一些系统厂商寻求台湾芯片设计服务厂的协助,像是飞腾就成为世芯-KY最大客户,当时营收比重甚至最高到四成。

服务器里除了CPU、GPU为主要运算核心,ASIC、FPGA等也扮演加速器功能,所以现在大多ASIC是放在数据中心、大型运算、AI等应用里,先前也有许多用于比特币挖矿。

现在芯片设计服务厂商最大的挑战在设计人才的资源有限,所以就要考验厂商要怎么样精准头放这些资源,创造最大的产值。包含开案进入量产的几率、开案含金量。

在明年供应链还是吃紧的基调之下,定制化芯片不像是标准型IC能够取消订单,因此这些芯片设计服务商对于明年运营的掌握度也比起一般IC设计公司来得更高。

创意抓紧台积,拥先进封装技术

创意是台积电转投资公司,拥有富爸爸的应援之外,让产能更有利、更具优势的是随先进制程进度往前走,也掌握2.5D、3D先进封装技术,像是HBM(High Bandwidth Memory)、CoWoS(Chip on Wafer on Substrate)这类的高端技术具优势,持续开发利基型IP与技术,也是全世界第一个5纳米采用HBM技术厂商,用于数据中心其中。

市场也看好,创意客户区域组成相对分散,面对大环境不确性的抵抗能力也较强。

就运营来说,受到AI、5G开案带动之下,法人估,创意今年全年营收将年增双位数年增,且获利也将优于营收的增长幅度,每股盈余站稳1股本表现,将创历史高。至于明年来说,法人看好,创意过去开发案将陆续进入量产,有望带动创意运营表现优今年。

世芯摆脱飞腾阴影,新客户斩获大

世芯今年先进制程比重提高很明显,上半年7纳米的营收占比已经突破一半,比起去年全年三成增加不少,掌握先进制程的技术明确。

世芯由于超过九成的研发人员位于中国,因此在中国半导体自主化明显受益,今年以来也陆续摆脱飞腾阴影,中国第二大客户量产贡献,且北美客户AI芯片下半年进入量产,使全年营收、获利将写下新高,每股盈余有望来到18元表现。

明年来看,市场看好北美AI芯片量产贡献持续提升,共有三颗芯片将放量,加上中国新客户斩获明确,有望增加明年新运营动能,将带动明年运营优今年。另外,世芯-KY持续在争取飞腾出货许可,市场也持续期待飞腾将成为明年的加分项目。

智原转型开花结果,利基产品细水流

智原是联电的转投资,主攻22、28、40纳米成熟制程的利基型产品,像是智能电表、IoT等。

智原近年持续转型,将策略放在自有IP的部署,以增加接案的含金量,单案件营收、获利都相对有利,应用别更是多其中在利基型的应用,尽管开案到进入量产时间较长,但产品生命周期也相对长。

今年新案子进入量产的约六成,明年预计将超过七成以上,且新接案的平均毛利率也较现在更高,因此量产的结构逐步改变之下,也拉升整体毛利率表现,对于明年智原的营收有了基本盘的贡献。

市场预期,智原今年营收达年增30%以上可期,每股盈余估拼4元水准。至于明年而言,新开案进量产比重提升,加上产能掌握度更具优势,有望带动后续运营表现添动能,市场看好,明年运营将优于今年表现。

整体来说,三家厂商各拥不同运营布局,市场看好,明年增长性来说,由于世芯北美AI芯片陆续进量产,因此营收增长性可期;创意更是往3纳米、5纳米趋势将更是明确,将会在明年放大贡献;智原则拥转型优势,使得运营更稳健,加上IP业务随联电涨价拥动能,另,由于芯片设计服务厂商运营与设计开案进程、量产进程都有关系,也应持续关注后续的变化。