疫情大流行期间，因在家工作与远程教学需求提升，3C产品需求大增，通信应用满足就成为焦点。IC设计大厂联发科副总经理暨首席技术官周渔君指出，未来通信速度朝更快、更大带宽发展下，加上运算能力也必须跟着提升，这些需求增长，IC设计厂商就必须以更新系统设计架构满足这些需求的产生，新系统设计架构开发就成为联发科发展重点。
周渔君在玉山科技协会20周年论坛，以手机应用技术说明，为了满足消费者需求，手机除了通信速度更快、带宽更大，处理器运算性能更以每年15%~20%比例增长，加上AI人工智能应用、虚拟现实及屏幕刷新率，都使芯片能耗提升，产生散热问题，但手机尺寸未来应不会太大变化，IC设计厂商须依赖先进高端制程解决问题。
周渔君强调，虽然先进制程在台积电这些领先半导体制造商努力下，还会继续前进，但就经济效益来说，并没有因先进制程进步使晶体管生产成本降低。对联发科等IC设计厂商来说，须借助新系统设计架构满足需求，并不断投资维持领先优势，更重要的是维持Time to Market关键。IC设计产业的第一名能获利，第二名能生存，之后就面临经营瓶颈，造成大者恒大。
若要维持竞争优势，联发科认为人才是关键。台湾人力不足联发科等IC设计公司使用，人才培育必须从小学到高中加强科学教育，大学硕博士增加专门半导体学成养成教育等。这些都必须长远规划，建议政府从厂商租税发挥，使厂商有更多余力比照海外科技企业，以更高薪酬吸引年轻人加入，对企业创建竞争优势有立竿见影之效。
(首图来源：科技新报摄)