手机自制芯片近年似乎成为手机厂商心之所向，继苹果、Google等国际手机大厂后，中国手机厂商OPPO也传出朝自制芯片之路出发，降低对高通、联发科等芯片厂商的依赖。
《日经亚洲》最新报道，OPPO手机出货量排名全球第四，计划2023~2024年间推出搭载自家研发系统单芯片（SoC）的手机产品。
现在手机厂商自主研发芯片成为趋势，除了苹果、Google，三星与小米等厂商也加入自制芯片的行列；Google台湾今日凌晨发布的Pixel 6系列手机，就使用自家研发的Tensor芯片。
但为什么手机厂商都想自制芯片？通过使用自家研发的关键芯片可有效控制供应链，并进一步缓解芯片短缺危机。
不过自主研发芯片还得交给代工厂生产；有消息人士就向《日经亚洲》透露，OPPO也寻求台积电协助，希望台积电提供3纳米制程技术产量。
近年来OPPO就一直增加芯片领域投资；陆续从联发科、高通等挖走芯片开发与人工智能专家，并持续在美国、台湾、日本等地招聘相关人才。
当然自制芯片不是完美。Isaiah Research分析师Eric Tseng就表示，手机厂商自制芯片仍有一定风险，因芯片性能可能会不如成熟芯片厂商产品可靠。
但手机厂商汲汲营营想进入自制芯片领域不是没有原因，除了上述有效控制供应链，还可做到产品差异化；毕竟过去不分品牌都搭载高通芯片，让这些手机厂商很难声称自己的手机有多少独特性能表现。
（首图来源：科技新报）