全球具备先进制程技术的三大芯片代工厂，台积电与英特尔在美国新建芯片厂的计划都开始动工，唯独韩国三星迟迟没有做决定。为了赶进度，韩国媒体报道，三星集团副会长李在镕预计月底访美，将决定三星在美国投资设立新芯片厂事项。
韩国媒体《BusinessKorea》报道，李在镕已申请美国签证，预计月底前往美国访问。期间李在镕将决定2021年宣布投资170亿美元在美国兴建新芯片厂计划，以及最后芯片厂落脚地点。
德州泰勒市目前是最有可能荣耀入选的地点。德州泰勒市政府10月14日通过支持三星建厂决议，包括提供税收优惠与水资源支持等。税收优惠方面，最初前十年提供92.5%土地税补贴，接下来10年补贴税收率为90%，之后10年提供补贴率85%。当地政府也承诺提供充足水电支持。
报道强调，目前手握满满先进制程的三星集团，2016年并购Harman后就没有积极并购计划。一位韩国业界人士指出，李在镕8月获假释后，三星积极规划大型并购案，预计将并购一家汽车半导体厂商，提升三星半导体的竞争实力。
(首图来源：三星)