正当全世界都在关注功率暨化合物半导体 (第三代半导体) 的发展状况时，SEMI国际半导体产业协会13日表示，全球疫情蔓延下，半导体供应链一度受影响，疫后汽车电子产品不断提升的需求即将复苏。全球功率暨化合物半导体组件芯片厂产能2023年有望首次攀至千万片芯片大关，达1,024万WPM（月产能，8英寸芯片），并于2024年持续增长至1,060万WPM。
SEMI全球首席营销官暨台湾区总裁曹世纶表示，碳化硅（SiC）与氮化镓（GaN）这类宽能隙先进材料，近一年以来在动力总成（Powertrain）、电动汽车车载充电器（EV OBC，EV On Board Charger）、激光雷达（LiDAR）、5G以及5G基站等是目前热门的应用领域。可预见的是，未来在汽车电子产品、再生能源、国防与航天等应用领域，其重要性不言而喻。
而SEMI看好全球功率暨化合物半导体组件芯片厂产能，在未来将持续创下记录性新高。另外，预计至2023年，中国将占全球产能最大宗，达33%，其次是日本的17%，欧洲和中东地区16%，以及台湾11%。进入2024年产业将持续走强，月产能再增36万WPM，各地区占比则几乎无变化。
根据SEMI《功率暨化合物半导体芯片厂至2024年预期报告》指出，2021年到2024年期间63家公司月产将增加超过200万WPM。包括英飞凌科技、华虹半导体、意法半导体和士兰微电子将扮演这波涨势的领头羊，共增加达70万WPM。而这也将使得全球功率暨化合物半导体组件芯片厂产业装机产能在2019年较前一年增长5%，2020年增长则是再增长3%，2021年则预计有7%的显著年增长。2022年及2023年将持续攀升，各有6%及5%的年增率，叩关1,000万WPM的数量。
至于，在芯片厂产业方面，目前也正积极增建生产设施，预计2021年到2024年将有47个实现概率较高的设施和生产线（研发厂、高产能厂，含外延芯片）上线，让业界总量达到755个，当然若再有其他新设施和产线计划宣布，前述数字将则会调整。
(首图来源：英飞凌)