功率暨化合物半导体芯片厂产能2023年登顶,将创每月千万片新高

正当全世界都在关注功率暨化合物半导体 (第三代半导体) 的发展状况时,SEMI国际半导体产业协会13日表示,全球疫情蔓延下,半导体供应链一度受影响,疫后汽车电子产品不断提升的需求即将复苏。全球功率暨化合物半导体组件芯片厂产能2023年有望首次攀至千万片芯片大关,达1,024万WPM(月产能,8英寸芯片),并于2024年持续增长至1,060万WPM。

SEMI全球首席营销官暨台湾区总裁曹世纶表示,碳化硅(SiC)与氮化镓(GaN)这类宽能隙先进材料,近一年以来在动力总成(Powertrain)、电动汽车车载充电器(EV OBC,EV On Board Charger)、激光雷达(LiDAR)、5G以及5G基站等是目前热门的应用领域。可预见的是,未来在汽车电子产品、再生能源、国防与航天等应用领域,其重要性不言而喻。

而SEMI看好全球功率暨化合物半导体组件芯片厂产能,在未来将持续创下记录性新高。另外,预计至2023年,中国将占全球产能最大宗,达33%,其次是日本的17%,欧洲和中东地区16%,以及台湾11%。进入2024年产业将持续走强,月产能再增36万WPM,各地区占比则几乎无变化。

根据SEMI《功率暨化合物半导体芯片厂至2024年预期报告》指出,2021年到2024年期间63家公司月产将增加超过200万WPM。包括英飞凌科技、华虹半导体、意法半导体和士兰微电子将扮演这波涨势的领头羊,共增加达70万WPM。而这也将使得全球功率暨化合物半导体组件芯片厂产业装机产能在2019年较前一年增长5%,2020年增长则是再增长3%,2021年则预计有7%的显著年增长。2022年及2023年将持续攀升,各有6%及5%的年增率,叩关1,000万WPM的数量。

至于,在芯片厂产业方面,目前也正积极增建生产设施,预计2021年到2024年将有47个实现概率较高的设施和生产线(研发厂、高产能厂,含外延芯片)上线,让业界总量达到755个,当然若再有其他新设施和产线计划宣布,前述数字将则会调整。

(首图来源:英飞凌)

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