车用半导体仍短缺,全球汽车产量今年减少900万辆

车用半导体持续缺货,资策会MIC预估缺货状况延续到明年、有车厂悲观预期到2024年仍短缺,受车用芯片缺料冲击,MIC预估今年全球汽车产量将减少700万辆至900万辆。

资策会产业情报研究所(MIC)从9月28日起至10月8日举行线上论坛MIC FORUM Fall,观察车用电子应用趋势,MIC资深产业分析师何心宇指出,目前车用电子仍以单片机(MCU)和功率组件为大宗,电动汽车和自动驾驶带动高端MCU需求和技术转型,底盘车身用MCU需求可持稳,动力领域的MCU价格和需求量将持续增加,尤其是在电池管理系统(BMS)。

预期车用半导体短缺状况,何心宇预估,车用芯片缺货状况将持续到明年、有部分车厂悲观认为延续到2024年,今年下半年短缺状况比上半年严重,短缺重点包括8位元和16位元的MCU和功率半导体组件,此外,电源管理芯片(PMIC)、面板驱动芯片、微机电(MEMS)和分离式组件供货也很吃紧。

何心宇分析,车用芯片短缺主要是MCU厂商今年中供货出现意外、产能复原状况不如预期,加上许多MCU大厂在东南亚设有封测基地、受到当地COVID-19疫情冲击暂停生产线以及物流不顺畅等变量。

车用半导体短缺影响,何心宇预估今年全球汽车产量将减少700万辆至900万辆,主要是东南亚疫情冲击、加上汽车用材料包括锂、塑胶和钢铁供应短缺,预估今年全球新车产量将减少至7,600万辆至7,800万辆。

观察车用芯片缺料是否改变制造生态,何心宇分析目前20%至30%比重的车用半导体委外专业制造代工,主要以8英寸芯片制程为主、少数在12英寸高端芯片制程,产品包括部分系统单芯片(SoC)、32位元MCU、CMOS图片传感组件等。

何心宇表示,台湾芯片代工厂车用芯片制程节点以40纳米、45纳米、28纳米和16纳米为主,是否扩展其他车用制程节点产线,要看成本效益,而功率半导体组件仍以国际大厂集成组件制造(IDM)为主,鲜少委外代工。

(首图来源:pixabay)

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