车用半导体持续缺货，资策会MIC预估缺货状况延续到明年、有车厂悲观预期到2024年仍短缺，受车用芯片缺料冲击，MIC预估今年全球汽车产量将减少700万辆至900万辆。
资策会产业情报研究所（MIC）从9月28日起至10月8日举行线上论坛MIC FORUM Fall，观察车用电子应用趋势，MIC资深产业分析师何心宇指出，目前车用电子仍以单片机（MCU）和功率组件为大宗，电动汽车和自动驾驶带动高端MCU需求和技术转型，底盘车身用MCU需求可持稳，动力领域的MCU价格和需求量将持续增加，尤其是在电池管理系统（BMS）。
预期车用半导体短缺状况，何心宇预估，车用芯片缺货状况将持续到明年、有部分车厂悲观认为延续到2024年，今年下半年短缺状况比上半年严重，短缺重点包括8位元和16位元的MCU和功率半导体组件，此外，电源管理芯片（PMIC）、面板驱动芯片、微机电（MEMS）和分离式组件供货也很吃紧。
何心宇分析，车用芯片短缺主要是MCU厂商今年中供货出现意外、产能复原状况不如预期，加上许多MCU大厂在东南亚设有封测基地、受到当地COVID-19疫情冲击暂停生产线以及物流不顺畅等变量。
车用半导体短缺影响，何心宇预估今年全球汽车产量将减少700万辆至900万辆，主要是东南亚疫情冲击、加上汽车用材料包括锂、塑胶和钢铁供应短缺，预估今年全球新车产量将减少至7,600万辆至7,800万辆。
观察车用芯片缺料是否改变制造生态，何心宇分析目前20%至30%比重的车用半导体委外专业制造代工，主要以8英寸芯片制程为主、少数在12英寸高端芯片制程，产品包括部分系统单芯片（SoC）、32位元MCU、CMOS图片传感组件等。
何心宇表示，台湾芯片代工厂车用芯片制程节点以40纳米、45纳米、28纳米和16纳米为主，是否扩展其他车用制程节点产线，要看成本效益，而功率半导体组件仍以国际大厂集成组件制造（IDM）为主，鲜少委外代工。
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