先进封装成延续摩尔定律关键,参与者竞相加入扩大市场

市场研究机构《Yole》发布先进封装市场报告,预测2014~2026年,先进封装市场营收将大幅增长。2020年营收金额约300亿美元,但到2026年将达475亿美元,2014~2026年年复合增长率为7.4%。预计3D堆栈、ED和Fan-Out营收年复合增长率最高,2020~2026年各达22%、25%和15%。

2026年整体封装市场规模预计954亿美元。由于先进封装市场持续发展,封装市场市场占有率将不断增加,到2026年增长将近50%。以12英寸芯片市场看,虽然传统封装仍是主导地位,占比近72%,先进封装芯片占比不断增加,预计到2026年增加到35%,达5,000万片以上。

Yole指出,先进封装芯片价值几乎是传统封装两倍,为厂商带来高利润率。Flip-chip 2020年约占先进封装市场80%,到2026年将达近72%。3D / 2.5D堆栈和Fan-Out分别增长22%和16%,各种应用采用比例持续增加。

Fan-In WLP(WLCSP)方面,主要由移动设备带领,2020~2026年年复合增长率为5%。2020年营收金额近5,100万美元,市场规模虽然相当小,但因嵌入式芯片市场预计未来5年年复合增长率将达22%,尤其电信基础设施、汽车和移动市场带动下,前景十分看好。

后摩尔定律时代对芯片性能持继提升需求推动下,半导体产业链日渐增加先进封装领域投资。占70%封测市场的OSAT (委外封测代工) 厂商借大力投资先进封装,以便在利润丰厚的市场提升竞争力。2020年尽管受疫情影响,OSAT资本支出仍较2019年增长27%,约60亿美元。

OSAT厂商仍主导先进封装市场,然而高端传统封装2.5D / 3D堆栈、高密度Fan-Out等领域,大型芯片代工厂如台积电、IDM厂商如英特尔和三星等,逐渐取得主导地位。参与者大力投资先进封装技术,并推动封装环节从基板转移到芯片或硅平台。

台积电部分,2020年先进封装领域营收约36亿美元,宣布2021年先进封装业务资本支出达28亿美元,专门投资SoIC、SoW和InFO变体及CoWoS产品线。英特尔IDM 2.0发展策略也强调投资Foveros、EMIB、Co-EMIB等各种先进封装技术。三星也积极投资先进封装技术,包括2.5D封装Interposer-Cube4(I-Cube4)等,以提升代工业务发展,赶上台积电。

总体而言,封装市场业务开始转变,传统上属于OSAT和IDM的领域,开始涌入不同商业模式的玩家,包括大型芯片代工厂、基板/PCB供应商、EMS / DM等均进入封装市场。有新参与者加入,虽然市场会更竞争,但也代表商机无限。

(首图来源:视频截屏)

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