资策会产业情报研究所（MIC）于今日起举办“34th MIC FORUM Fall突破”线上研讨会。针对半导体产业发展，资策会MIC指出，2021年全球半导体市场规模达5,509亿美元，增长率25.1%；预期2022年，预估全球市场规模将达6,065亿美元，增长率10.1%。其中，新兴应用发展将驱动半导体组件的长期需求，不过在制造、封测产能满负荷之下，预期芯片市场供需失衡要到2022年才有机会缓解，未来仍需观察数据中心、边缘运算与车用等应用市场需求的增长幅度。
资策会MIC表示，2021年台湾半导体产业表现优于全球，产值约1,308亿美元，年增长率高达31.8%；下半年增长动能将由疫情相关宅经济驱动的笔记本需求，转向5G、AI、物联网与车用电子等新兴应用。而台湾IC设计产业受益于上半年市场对移动运算芯片、笔记本芯片与大型显示器驱动芯片等需求，营收大幅增长，全年产值首度突破新台币1万亿，达1.1万亿元（约395亿美元），年增长率33.3%。
资策会MIC郑凯安资深产业分析师指出，各应用领域终端产品对芯片需求将持续增加，有利于IC设计营收增长，不过需留意在全球芯片代工产能紧缺与产能排挤之下，部分芯片交期将持续递延，如微处理器（MCU）、电源管理芯片（PMIC）与无线射频芯片（RFIC）等。
针对芯片短缺部分，郑凯安说明，2021年芯片制造产能供不应求，半导体芯片缺货成为全球产业新常态，签长约与预付订金来确保产能已成为芯片代工企业的新运营模式，通过涨价反映成本与提高毛利，同时减少重复下单造成供需失衡的情形，预估全年代工营收可增长20%。内存方面，DRAM与Flash价格持续增长带动内存三大厂的营收增长，预期DRAM价格与供货将在2021下半年达到高点。
预期2022年，郑凯安认为有两大关键。首先是面对地缘政治发展与全球半导体供需失衡的困境，各国政府积极推动区域半导体供应链发展，各主要代工厂规划建厂与扩大产能，然而量产需要时间，供需紧张状况预计要2022年下半年至2023年才有望缓解。
其次，AI结合物联网、汽车电子、化合物半导体等新兴技术与应用，驱动更多类型与数量的半导体组件需求增长，将成为后疫情时代带动半导体产业的主要增长动能。面对多样化新兴应用，郑凯安建议IC设计企业、终端企业与应用服务企业密切合作，从需求与应用服务设计源头切入，共同创建应用服务生态体系，以强化供应链竞争力。
（首图来源：Unsplash）