明年全球半导体市场将破6千亿美元,芯片缺货已成产业新常态

资策会产业情报研究所(MIC)于今日起举办“34th MIC FORUM Fall突破”线上研讨会。针对半导体产业发展,资策会MIC指出,2021年全球半导体市场规模达5,509亿美元,增长率25.1%;预期2022年,预估全球市场规模将达6,065亿美元,增长率10.1%。其中,新兴应用发展将驱动半导体组件的长期需求,不过在制造、封测产能满负荷之下,预期芯片市场供需失衡要到2022年才有机会缓解,未来仍需观察数据中心、边缘运算与车用等应用市场需求的增长幅度。

资策会MIC表示,2021年台湾半导体产业表现优于全球,产值约1,308亿美元,年增长率高达31.8%;下半年增长动能将由疫情相关宅经济驱动的笔记本需求,转向5G、AI、物联网与车用电子等新兴应用。而台湾IC设计产业受益于上半年市场对移动运算芯片、笔记本芯片与大型显示器驱动芯片等需求,营收大幅增长,全年产值首度突破新台币1万亿,达1.1万亿元(约395亿美元),年增长率33.3%。

资策会MIC郑凯安资深产业分析师指出,各应用领域终端产品对芯片需求将持续增加,有利于IC设计营收增长,不过需留意在全球芯片代工产能紧缺与产能排挤之下,部分芯片交期将持续递延,如微处理器(MCU)、电源管理芯片(PMIC)与无线射频芯片(RFIC)等。

针对芯片短缺部分,郑凯安说明,2021年芯片制造产能供不应求,半导体芯片缺货成为全球产业新常态,签长约与预付订金来确保产能已成为芯片代工企业的新运营模式,通过涨价反映成本与提高毛利,同时减少重复下单造成供需失衡的情形,预估全年代工营收可增长20%。内存方面,DRAM与Flash价格持续增长带动内存三大厂的营收增长,预期DRAM价格与供货将在2021下半年达到高点。

预期2022年,郑凯安认为有两大关键。首先是面对地缘政治发展与全球半导体供需失衡的困境,各国政府积极推动区域半导体供应链发展,各主要代工厂规划建厂与扩大产能,然而量产需要时间,供需紧张状况预计要2022年下半年至2023年才有望缓解。

其次,AI结合物联网、汽车电子、化合物半导体等新兴技术与应用,驱动更多类型与数量的半导体组件需求增长,将成为后疫情时代带动半导体产业的主要增长动能。面对多样化新兴应用,郑凯安建议IC设计企业、终端企业与应用服务企业密切合作,从需求与应用服务设计源头切入,共同创建应用服务生态体系,以强化供应链竞争力。

(首图来源:Unsplash)

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