白宫预计今日（23）再次召开线上半导体峰会，商讨全球芯片荒问题，根据路透社报道，与会人士包括英特尔、台积电、苹果、三星等公司代表。
美国商务部本月稍早时表示，本次会议将由商务部长Gina Raimondo和国家经济委员会主任Brian Deese主持，议题内容包括Delta变种病毒对芯片供应链的影响，以及如何协调芯片制造商和客户之间的关系。
消息人士指称，除了上述与会者外，还有微软、美光、通用、福特、BMW、斯泰兰蒂斯（Stellantis）。
白宫表示，参加人士将包括生产商、客户和产业团体。商务部没有对此立即回复。
COVID-19爆发初期，由于汽车需求减少，许多芯片制造商将生产转移至计算机、平板电脑上，随着后来汽车需求回升，导致芯片短缺，迫使汽车制造商必须减少产量。
拜登4月会见各大公司的高层，表示获得两党的支持，愿意扶持半导体产业；5月，Raimondo与30多位产业高层会面，讨论芯片短缺问题，并表示美国有望帮助半导体市场提高透明度；这次是白宫第三度举行高峰会，可以看出拜登政府正在认真看待半导体短缺问题。
虽然英特尔和台积电已经宣布计划，通过在美设厂提高芯片产量，但新的芯片厂需要几年时间才能达到全面生产。与此同时，资助芯片制造商以扩大或盖新厂的法案，正在等待国会批准。
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