白宫召开半导体峰会,邀台积电、英特尔、苹果商讨芯片短缺对策

白宫预计今日(23)再次召开线上半导体峰会,商讨全球芯片荒问题,根据路透社报道,与会人士包括英特尔、台积电、苹果、三星等公司代表。

美国商务部本月稍早时表示,本次会议将由商务部长Gina Raimondo和国家经济委员会主任Brian Deese主持,议题内容包括Delta变种病毒对芯片供应链的影响,以及如何协调芯片制造商和客户之间的关系。

消息人士指称,除了上述与会者外,还有微软、美光、通用、福特、BMW、斯泰兰蒂斯(Stellantis)。

白宫表示,参加人士将包括生产商、客户和产业团体。商务部没有对此立即回复。

COVID-19爆发初期,由于汽车需求减少,许多芯片制造商将生产转移至计算机、平板电脑上,随着后来汽车需求回升,导致芯片短缺,迫使汽车制造商必须减少产量。

拜登4月会见各大公司的高层,表示获得两党的支持,愿意扶持半导体产业;5月,Raimondo与30多位产业高层会面,讨论芯片短缺问题,并表示美国有望帮助半导体市场提高透明度;这次是白宫第三度举行高峰会,可以看出拜登政府正在认真看待半导体短缺问题。

虽然英特尔和台积电已经宣布计划,通过在美设厂提高芯片产量,但新的芯片厂需要几年时间才能达到全面生产。与此同时,资助芯片制造商以扩大或盖新厂的法案,正在等待国会批准。

(首图来源:shutterstock)

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