欧洲处理器计划EPAC 1.0样品原型亮相,采格芯22纳米打造

根据外媒报道,欧洲处理器计划 (简称EPI) 官网正式宣布,旗下首款自研处理器EPAC 1.0样本已经交货给EPI,并且成功通过初步测试。该处理器为RISC-V核心架构,由芯片代工大厂格芯的22纳米制程技术所打造,主运算时脉为1 GHz,其中还结合了许多不同应用领域的加速器技术。虽然,目前的实际性能还未可知,不过EPI已经决定未来继续往更先进的制程进行处理器的研发。

报道指出,EPI是由法国、西班牙等10个欧洲国家,总计28个合作伙伴包括SiPearl、Menta、Kalray、STMicroelectronics和E4 Computer Engineering等所共同组成的计划,目标是完成欧盟未来能在HPC处理器技术和HPC基础设施方面的独立性,也就是欧盟希望为自己的HPC超级计算机自研处理器,并且具备有研发与生产高性能CPU的能力。因此,打头阵的EPAC 1.0采用混合架构核心,CPU核心是以RISC-V架构为基础,由SemiDynamics所开发的Avispado,拥有4个VPU视觉处理器。

另外,芯片内部还配有L2暂存内存、STX张量加速器、VRR可变精度计算模块,以及由法国开发的SerDes网络连接模块等。该处理器由格芯22纳米FDX低功耗制程所打造,芯片面积26.97mm²,首批生产了143个用于测试,目前已经通过了相关的测试。

报道强调,虽然不清楚EPAC 1.0处理器的性能表现如何,但因为这是欧洲集结10个国家的技术共同打造的处理器,市场预计性能应能有一定的水准。即便在某些方面可能不如目前主流的消费级处理器,但因为准备作为超级计算机使用的处理器,在某些领域应该是存在着优势。

报道还进一步指出,EPI计划将下一代EPAC处理器升级为12纳米制程技术,并采用更先进的小芯片布局。目前还不清楚下一代芯片何时会登场,不过从这一系枚举动却能看出欧洲确实在全力推动芯片自主化的研发工作,以希望能在芯片研发制造领域追赶上世界水准。

另外,之前《日经亚洲评论》也报道指出,欧盟方面已经推动了一项1,750亿美元的半导体投资计划,希望能在2030年之前能达到2纳米制程技术,并争取达到半导体芯片产能20%占比的目标。而处理器龙头英特尔日前也表示,未来10年该公司会在欧洲投资950亿美元,以建造8座芯片厂。除扩大产能满足自身需求之外,同时也准备和台积电、三星抢夺芯片代工业务。

(首图来源:官网)

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