联发科布多样供应链,探针卡企业雨露均沾

疫情打乱了全球供应链节奏,各家大厂也积极布局多样供应商以分散风险。市场传出,联发科最新高端5G手机芯片的MEMS探针卡供应商均通过初步验证台湾阵营有精测,以及雍智科技、旺硅两个组合。法人看好,相关企业最快年底前接单,将为明(2022)年运营添动能。

联发科成为台湾封测企业积极争抢的重点大客户。市场消息指出,联发科天玑2000系列5G手机芯片将于第四季采台积电5纳米投片,明年下半年升级成4纳米。在MEMS探针卡供应商部分,精测主打全自制供应,而雍智主负责载板及PCB部分,针头则与客户指定的旺硅及另一家日系大厂合作。

探针卡主要由探针(Probe head)、PCB、Interposer(载板)等零部件组成,为CP测试重要测试接口,MEMS为近年的主流。熟悉半导体企业表示,探针卡验证阶段大致有OS(open/short)、电性功能,最后须通过实际量产WAFER。目前相关探针卡企业已通过初步验证,良率在76~78%的合格区间,近期就会有结果出来,推测最快第四季接单,今年12月~明年初左右开始注资营收。

旺硅过去在手机AP领域较无着墨,这次切入联发科AP供应链,等于是新的生意进来,对明年业绩贡献可期。据了解,目前公司也启动与美系处理器大厂的合作计划,未来有望将MEMS探针卡导入更多客户,在高端探针卡领域再下一城。

此外,旺硅日前宣布将并购美国高性能工程测试探针卡厂Celadon Systems Inc.,据公开资料显示,该公司一年营收规模约500万美元,净利约35万美元。该并购案预计9月完成,将为旺硅第四季业绩带来显著贡献。

雍智科技的探针卡产品在台系大客户渗透率也持续拉升,法人估,公司今年探针卡占整体营收比重就有机会提高到两成以上。法人表示,以目前订单状况来看,雍智第三季营收创高可期,第四季有望向上。此外,海内外客户也与公司在讨论2022年新开案,明年接单动能有机会续强。

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