格芯应对汽车业ACE趋势扩产,艾司摩尔创历史新高

日经亚洲评论周四(9月16日)报道,美国芯片代工厂商格芯(GlobalFoundries)表示,应对史无前例的全球供给短缺,今年的汽车芯片产出至少将会呈现倍增,并将投资60亿美元来扩大整体产能。格芯的汽车芯片客户包括博世(Bosch)、大众(Volkswagen)、恩智浦(NXP Semiconductors NV)以及英飞凌(Infineon)。

格芯汽车业务资深副总裁Mike Hogan周三表示,格芯添加的芯片产能可以投入汽车应用市场,但芯片供给吃紧现象将延续至明年。格芯预期,新加坡的重大投资计划要等到2023年的某个时间点才会开始产出芯片。

格芯周三在2021年科技峰会上指出,汽车业的未来将取决于简称ACE的三大趋势:自主移动驾驶系统(Autonomous driving systems)、连接(Connectivity)、电气化(Electrification)。

格芯表示,目前一辆普通车款使用50-150颗芯片,而一些最新的电动汽车使用超过3,000颗芯片,随着汽车持续进化并配备消费者期待的附加功能,芯片数量只会增加。

格芯周三宣布与Qualcomm Technologies, Inc.(QTI)子公司Qualcomm Global Trading PTE. Ltd.,签署协议、提供先进的5G射频前端产品。QTI是高通公司(Qualcomm Inc.)的全资子公司。

华尔街日报9月12日报道,IHS Markit Ltd.预估,2027年汽车芯片市场产值增至850亿美元、高于今年的520亿美元。

欧洲半导体设备供应商艾司摩尔(ASML Holding NV)周三上涨0.14%、收889.33美元,创历史收盘新高,今年以来上涨82.34%。

欧洲汽车芯片大厂意法半导体(STMicroelectronics NV)周三上涨1.33%、收47.24美元,创2001年1月18日以来收盘新高,今年以来上涨27.26%。

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