日经亚洲评论周四（9月16日）报道，美国芯片代工厂商格芯（GlobalFoundries）表示，应对史无前例的全球供给短缺，今年的汽车芯片产出至少将会呈现倍增，并将投资60亿美元来扩大整体产能。格芯的汽车芯片客户包括博世（Bosch）、大众（Volkswagen）、恩智浦（NXP Semiconductors NV）以及英飞凌（Infineon）。
格芯汽车业务资深副总裁Mike Hogan周三表示，格芯添加的芯片产能可以投入汽车应用市场，但芯片供给吃紧现象将延续至明年。格芯预期，新加坡的重大投资计划要等到2023年的某个时间点才会开始产出芯片。
格芯周三在2021年科技峰会上指出，汽车业的未来将取决于简称ACE的三大趋势：自主移动驾驶系统（Autonomous driving systems）、连接（Connectivity）、电气化（Electrification）。
格芯表示，目前一辆普通车款使用50-150颗芯片，而一些最新的电动汽车使用超过3,000颗芯片，随着汽车持续进化并配备消费者期待的附加功能，芯片数量只会增加。
格芯周三宣布与Qualcomm Technologies, Inc.（QTI）子公司Qualcomm Global Trading PTE. Ltd.,签署协议、提供先进的5G射频前端产品。QTI是高通公司（Qualcomm Inc.）的全资子公司。
华尔街日报9月12日报道，IHS Markit Ltd.预估，2027年汽车芯片市场产值增至850亿美元、高于今年的520亿美元。
欧洲半导体设备供应商艾司摩尔（ASML Holding NV）周三上涨0.14%、收889.33美元，创历史收盘新高，今年以来上涨82.34%。
欧洲汽车芯片大厂意法半导体（STMicroelectronics NV）周三上涨1.33%、收47.24美元，创2001年1月18日以来收盘新高，今年以来上涨27.26%。