半导体芯片代工商格芯（GlobalFoundries）与高通技术公司旗下子公司高通全球贸易有限公司共同宣布，将延续成功射频合作计划，推出5G数千万亿位元速度的无线射频前端（RFFE）产品，具纤薄外形，能提供高速蜂窝式联网速率、出色的网络覆盖范围与杰出的功耗效率，满足用户对最新一代支持5G网络产品的期望。
格芯资深副总裁暨行动与无线基础设施策略业务部门总经理Bami Bastani表示，格芯持续通过提供功能丰富的5G技术解决方案引领射频产品市场。与高通技术公司合作密切，包括借由6GHz以下频段，使5G网络于日常生活更普及，并利用尖端毫米波技术将5G网络推升至全新境界，达到前所未见的数据传输速率，并持续为智能手机、计算机、汽车与网络访问点以及许多其他支持5G联网的产品尽可能提供最长的电池寿命。
高通资深副总裁暨德国射频前端GmbH部门总经理Christian Block表示，随着5G市场对射频前端产品的需求增长加速，功能强大且低功耗的半导体解决方案至关重要。格芯于无线射频专用、功能丰富的芯片代工解决方案居领先地位，高通与格芯合作将能确保他们推出的尖端5G产品能满足高性能要求。
此项合作为格芯最新的策略方案之一，更证明致力提供高度差异化的解决方案，以重新定义半导体制造与创新的承诺。
(首图来源：格芯)