格芯携手高通延续射频合作计划,扩大5G网络产品领域

半导体芯片代工商格芯(GlobalFoundries)与高通技术公司旗下子公司高通全球贸易有限公司共同宣布,将延续成功射频合作计划,推出5G数千万亿位元速度的无线射频前端(RFFE)产品,具纤薄外形,能提供高速蜂窝式联网速率、出色的网络覆盖范围与杰出的功耗效率,满足用户对最新一代支持5G网络产品的期望。

格芯资深副总裁暨行动与无线基础设施策略业务部门总经理Bami Bastani表示,格芯持续通过提供功能丰富的5G技术解决方案引领射频产品市场。与高通技术公司合作密切,包括借由6GHz以下频段,使5G网络于日常生活更普及,并利用尖端毫米波技术将5G网络推升至全新境界,达到前所未见的数据传输速率,并持续为智能手机、计算机、汽车与网络访问点以及许多其他支持5G联网的产品尽可能提供最长的电池寿命。

高通资深副总裁暨德国射频前端GmbH部门总经理Christian Block表示,随着5G市场对射频前端产品的需求增长加速,功能强大且低功耗的半导体解决方案至关重要。格芯于无线射频专用、功能丰富的芯片代工解决方案居领先地位,高通与格芯合作将能确保他们推出的尖端5G产品能满足高性能要求。

此项合作为格芯最新的策略方案之一,更证明致力提供高度差异化的解决方案,以重新定义半导体制造与创新的承诺。

(首图来源:格芯)

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