格芯车用芯片产能将倍增,未来60亿美元投资于2023年发酵

经援代工厂格芯(Global Foundries)表示,为了应对前所没有的全球供应短缺,2021年将把汽车芯片的产量至少增加一倍,并再投资60亿美元来扩大整体产能。不过,格芯同时表示,针对汽车产业直呼到2022年都将持续面临芯片短缺情况,格芯的扩产计划要到2023年才会见到效果。

根据《日经亚洲评论》的报道,格芯车用业务高级副总裁Mike Hogan于9/15的年度高峰会议上表示,格芯2021年在提高更多车用芯片的产能方面大有进展,其出货的芯片数量将比2020年增加超一倍,而且预期2022年及以后将进一步更加扩大产能。

Mike Hogan补充表示,格芯正在全球投资超过60亿美元以增加产能。其中40亿美元专门用于扩大其在新加坡的工厂,另外各10亿美元用于在美国和德国的扩产计划上。而预计所有扩产的这些芯片,则都可以用于汽车芯片的生产。

不过,Mike Hogan指出,针对车用芯片供应吃紧的情况将延续至2022年,因为新的投资要转化为产能需要相当长一段时间,而且整体芯片进入汽车制造企业的前置时间也相当长。而格芯预计其在新加坡的主要投资计划,则要到2023年才会开始量产芯片,使得队近期的市场供需舒缓改善有限。

目前,格芯是博世、大众、恩智浦和英飞凌等汽车供应商的主要芯片生产合作伙伴。当前全球一些大型的汽车制造商正面临供应短缺问题。而日前因为供应的限制,以及东南亚新一波疫情的冲击,进一步干扰了供应链,造成日本丰田和德国大众等汽车公司被迫减产。

(首图来源:达志图片)

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