经援代工厂格芯（Global Foundries）表示，为了应对前所没有的全球供应短缺，2021年将把汽车芯片的产量至少增加一倍，并再投资60亿美元来扩大整体产能。不过，格芯同时表示，针对汽车产业直呼到2022年都将持续面临芯片短缺情况，格芯的扩产计划要到2023年才会见到效果。
根据《日经亚洲评论》的报道，格芯车用业务高级副总裁Mike Hogan于9/15的年度高峰会议上表示，格芯2021年在提高更多车用芯片的产能方面大有进展，其出货的芯片数量将比2020年增加超一倍，而且预期2022年及以后将进一步更加扩大产能。
Mike Hogan补充表示，格芯正在全球投资超过60亿美元以增加产能。其中40亿美元专门用于扩大其在新加坡的工厂，另外各10亿美元用于在美国和德国的扩产计划上。而预计所有扩产的这些芯片，则都可以用于汽车芯片的生产。
不过，Mike Hogan指出，针对车用芯片供应吃紧的情况将延续至2022年，因为新的投资要转化为产能需要相当长一段时间，而且整体芯片进入汽车制造企业的前置时间也相当长。而格芯预计其在新加坡的主要投资计划，则要到2023年才会开始量产芯片，使得队近期的市场供需舒缓改善有限。
目前，格芯是博世、大众、恩智浦和英飞凌等汽车供应商的主要芯片生产合作伙伴。当前全球一些大型的汽车制造商正面临供应短缺问题。而日前因为供应的限制，以及东南亚新一波疫情的冲击，进一步干扰了供应链，造成日本丰田和德国大众等汽车公司被迫减产。
(首图来源：达志图片)