2022年前段芯片厂设备支出将续创新高

SEMI国际半导体协会今日公布最新全球芯片厂预测报告(World Fab Forecast),数字转型与其他新兴科技趋势驱动下,2022年全球前端芯片厂(front end fabs)半导体设备投资总额到近1,000亿美元新高,满足电子产品不断提升的需求,也刷新2021年的900亿美元历史记录。

SEMI强调,新芯片厂设备支出记录,显示自2020年来罕见的连续三年连年增长,打破历史周期性趋势(一至两年扩张后,接着有一至两年增长或下降)。2022年大部分芯片厂投资集中芯片代工部门,支出超过440亿美元,其次是内存部门,预计超过380亿美元。2022年DRAM与NAND闪存都将大幅增长,有望跃升至170亿和210亿美元。Micro / MPU微处理器芯片投资明年将突破近90亿美元,离散/功率30亿美元,模拟则是20亿美元,与其他设备近20亿美元。

从地区来看,韩国是2022年芯片厂设备支出领头羊,达300亿美元,其次是台湾260亿和中国近170亿美元,日本以近90亿美元支出位居第四。欧洲/中东地区的80亿美元支出排第五,但预计2022年将出现高达74%巨幅年度增长。美洲和东南亚两地区设备支出分别超过60亿及20亿美元。

SEMI全球首席营销官暨台湾区总裁曹世纶表示,芯片厂设备支出将连三年创新高,全球正在见证半导体产业有史以来的罕见记录。数字转型是半导体技术主要驱动力之一,市场将不断提升对芯片的依赖,进而大幅推升半导体设备之需求。

(首图来源:台积电)

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