SEMI国际半导体协会今日公布最新全球芯片厂预测报告（World Fab Forecast），数字转型与其他新兴科技趋势驱动下，2022年全球前端芯片厂（front end fabs）半导体设备投资总额到近1,000亿美元新高，满足电子产品不断提升的需求，也刷新2021年的900亿美元历史记录。
SEMI强调，新芯片厂设备支出记录，显示自2020年来罕见的连续三年连年增长，打破历史周期性趋势（一至两年扩张后，接着有一至两年增长或下降）。2022年大部分芯片厂投资集中芯片代工部门，支出超过440亿美元，其次是内存部门，预计超过380亿美元。2022年DRAM与NAND闪存都将大幅增长，有望跃升至170亿和210亿美元。Micro / MPU微处理器芯片投资明年将突破近90亿美元，离散／功率30亿美元，模拟则是20亿美元，与其他设备近20亿美元。
从地区来看，韩国是2022年芯片厂设备支出领头羊，达300亿美元，其次是台湾260亿和中国近170亿美元，日本以近90亿美元支出位居第四。欧洲／中东地区的80亿美元支出排第五，但预计2022年将出现高达74%巨幅年度增长。美洲和东南亚两地区设备支出分别超过60亿及20亿美元。
SEMI全球首席营销官暨台湾区总裁曹世纶表示，芯片厂设备支出将连三年创新高，全球正在见证半导体产业有史以来的罕见记录。数字转型是半导体技术主要驱动力之一，市场将不断提升对芯片的依赖，进而大幅推升半导体设备之需求。
（首图来源：台积电）