串联加深化AI芯片技术,台美半导体研发联盟签署MOU 

A I芯片是人工智能物联网(AIoT)的重要核心,而为加速AI芯片技术发展,工研院与台湾人工智能联盟(AITA)、美国加州大学洛杉矶分校异质集成性能扩展中心(CHIPS)携手合作,于今日签署“异质集成先进封装合作备忘录(MOU)”,希望以台湾AIoT优势加上美国高性能计算发展经验,携手强化台美前瞻半导体技术研发与互补、加深台美供应链合作。

工研院电子与光电系统研究所所长吴志毅指出,此次与UCLA CHIPS的结盟具有两大优势,一、通过UCLA CHIPS平台,可以对国际宣传台湾AI on Chip芯片间传输技术,借由UCLA CHIPS让台湾版芯片间高速传输公用接口推动至国际。

第二点,UCLA CHIPS拥有最新的技术信息,通过结盟可将海外先进系统需求串联台湾生态系统,同时集成AITA及台湾半导体上下游能量;初期可在工研院少量试产线中进行雏型样品的功能验证,未来衔接到台湾半导体产业连接单生产,进一步协助产业界接轨国际。

由于台湾拥有完整的半导体产业链与AIoT优势,美国则在高性能计算上具有不可取代的地位,长期以来就有紧密的合作关系。为了深化台美产业技术联盟深耕合作,协助台湾产业开发高竞争力的AI芯片,工研院、ATIA与UCLA CHIPS携手合作,从设计、制造、封装领域迅速掌握国际系统规格趋势,再结合台湾半导体先进制造,投入高性能计算AI芯片开发;进而在双方互补之下,打造出下时代人工智能创新技术与新服务,成为更可靠的合作伙伴。

AITA联盟会长卢超群则补充,AITA联盟为加速促进产业升级,在台湾产业连接基础上,同步展开与全球创新企业合作,联盟内也有多家美商会员,在AITA所创建的平台上已进行频繁的半导体技术交流合作。此次更与国际知名的异质集成联盟UCLA CHIPS合作,提供于异质集成国际规格及技术发声与交流的机会,可为台湾企业抢先进行AI芯片战略布局先机,加速AI芯片发展。

(首图来源:工研院)

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