A I芯片是人工智能物联网（AIoT）的重要核心，而为加速AI芯片技术发展，工研院与台湾人工智能联盟（AITA）、美国加州大学洛杉矶分校异质集成性能扩展中心（CHIPS）携手合作，于今日签署“异质集成先进封装合作备忘录（MOU）”，希望以台湾AIoT优势加上美国高性能计算发展经验，携手强化台美前瞻半导体技术研发与互补、加深台美供应链合作。
工研院电子与光电系统研究所所长吴志毅指出，此次与UCLA CHIPS的结盟具有两大优势，一、通过UCLA CHIPS平台，可以对国际宣传台湾AI on Chip芯片间传输技术，借由UCLA CHIPS让台湾版芯片间高速传输公用接口推动至国际。
第二点，UCLA CHIPS拥有最新的技术信息，通过结盟可将海外先进系统需求串联台湾生态系统，同时集成AITA及台湾半导体上下游能量；初期可在工研院少量试产线中进行雏型样品的功能验证，未来衔接到台湾半导体产业连接单生产，进一步协助产业界接轨国际。
由于台湾拥有完整的半导体产业链与AIoT优势，美国则在高性能计算上具有不可取代的地位，长期以来就有紧密的合作关系。为了深化台美产业技术联盟深耕合作，协助台湾产业开发高竞争力的AI芯片，工研院、ATIA与UCLA CHIPS携手合作，从设计、制造、封装领域迅速掌握国际系统规格趋势，再结合台湾半导体先进制造，投入高性能计算AI芯片开发；进而在双方互补之下，打造出下时代人工智能创新技术与新服务，成为更可靠的合作伙伴。
AITA联盟会长卢超群则补充，AITA联盟为加速促进产业升级，在台湾产业连接基础上，同步展开与全球创新企业合作，联盟内也有多家美商会员，在AITA所创建的平台上已进行频繁的半导体技术交流合作。此次更与国际知名的异质集成联盟UCLA CHIPS合作，提供于异质集成国际规格及技术发声与交流的机会，可为台湾企业抢先进行AI芯片战略布局先机，加速AI芯片发展。
（首图来源：工研院）