挑战台积电使竞争对手扩大投资,韩媒:全球芯片代工业进入金钱游戏

在当前芯片代工产能不足,造成全球芯片荒的情况,加上地缘政治效应,欧美日本各国都积极布局半导体产业的同时,全球芯片代工企业正加快脚步投资,以应对市场的需求。其中,韩国三星与再度跨进芯片代工业务的处理器龙头英特尔也通过扩大投资,挑战芯片代工龙头台积电的地位。

根据韩国媒体《BusinessKorea》的报道指出,韩国三星将拍板定案自2021年5月开始的规划,预计美国投资170亿美元创建新芯片厂的选址工作,目前该计划预计将继在美国德州奥斯汀的现有芯片厂之后,三星将再创建第二座芯片厂。

而进入最后选址定案关头的三星,目前正在与包括德州的奥斯汀和泰勒、亚利桑那州的嘉年和女王溪,以及纽约州西部科技先进制造园区 (WNY STAMP) 等地政府进行最后的磋商。其中,德州的泰勒市还于当地时间9/8举行会议,一致通过决议三星若在当地设立芯片厂,将在未来10年内减少90%的房地产税(property tax),并降低之后再10年的85%的相同税金,这也显示当地邀请三星设厂的态度十分积极。

至于在英特尔的部分,首席执行官Pat Gelsinger在2021年3月份宣布重新进入芯片代工市场后,还计划进行大规模投资。除了制定了在美国亚利桑纳州创建两家芯片厂,并扩大在新墨西哥州的现有工厂之外,甚至之前还有媒体报道指称,英特尔正在考虑投资300亿美元收购全球第四大代工公司格芯 (GlobalFoundries)。另外,当地时间9/8,Pat Gelsinger在德国慕尼黑国际汽车展(IAA)的主题演讲中宣布,英特尔将投资950亿美元在欧洲建设两家芯片厂。

而在芯片代工龙头台积电方面,目前也在积极回应竞争对手的投资计划。2021年4月,台积电宣布计划在未来3年内投资1,000亿美元,建造6家5纳米芯片厂,其中包括在美国亚利桑纳州咼始动工的120亿美元芯片代工厂。日前,市场也传出台积电也考虑在台湾高雄创建6座7纳米芯片厂,并将在日本投资200亿日元建设半导体封装研发中心。

除了以上三家在先进制程领先的芯片代工企业之外,其他厂商的积极投资也不惶多让。世界第三大代工企业联电也预计投资36亿美元扩建其在台湾南部的代工工厂。而格芯则是在2021年6月宣布,将投资40亿美元在新加坡创建新的半导体工厂。而中国本土最大,也是目前全球排名第五的芯片代工厂中芯国际,则是日前宣布将投资88.7亿美元在上海自贸区建设新工厂。该公司计划在新厂月产能可达10万片12英寸芯片,主要以28纳米为生产技术。而中芯国际之所以会宣布该创建新芯片厂的计划,市场人士也预计,台积电先前宣布将扩建中国南京厂28纳米产线,使得其与中芯国际加深竞争关系所导致的结果。

而这些芯片代工厂的大规模投资计划,都增加了未来市场改变的可能性。目前,台积电在代工市场持续维持主导地位。根据市场调查及研究公司《TrendForce》的资料显示,它在2021年第二季台积电的市场占有率达到压倒性的52.9%,其次是三星的17.3%,联电则是来到7.1%,格芯5.5%,中芯国际为4.7%。

《TrendForce》在报告中强调,2021年第二季全球前10大代工公司的总销售金额为244.07亿美元,较第一季的229.71亿美元增长了6.2%,显示出全球芯片代工市场的强劲增长需求。对此,业界人士指出,目前芯片代工企业的投资灯将在几年后得到回应。这意味着在不久的将来,市场结构不会发生重大变化。但随着代工投资竞争加剧,也同时正在形成一场金钱游戏,规模经济可能整个市场是一个不可忽视的发展关键。

(首图来源:台积电)

发表评论