家登8月营收年增16%,预期下半年半导体本业营收可期

芯片盒供应商、芯片代工龙头台积电重要合作伙伴的家登精密,10日公布2021年8月营收,金额约1.98亿元,较7月2.32亿元减少17%,较2020年同期1.71亿元增长约16%。

家登表示,本业较2020年同期增长35%,不过因疫情反复,加上大中华市场汽车销售市场仍不尽理想,使景气未显著提升。但家登半导体本业动能强劲,2021下半年表现可期,足以带动集团营收上升。

家登强调,进入半导体旺季,家登备货、出货速度迅速加温,大中华中资半导体厂伴随资本支出持续上升,政府强力支持,拉货量迅速攀升,家登8 / 12英寸芯片载体出货量、客户实绩数量双双增长,将在2021年取得大中华市场过半市场占有率,2022年扩张领先优势。

台湾市场部分,家登突破后进者劣势,挟深厚客户伙伴关系,进入最后认证阶段,预计2021年底取得台湾新客户订单,从前段到后段、成熟到先进,皆能提供相应产品解决方案,期待在亚洲市场站稳脚步,复制成功模式至欧美市场,既光罩载体之后,芯片载体注资大量营收,带动集团稳健增长。

(首图来源:科技新报摄)

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