处理器龙头英特尔8日宣布，计划10年内在欧洲新建造至少两家芯片厂，投资金额高达800亿欧元，同时更新爱尔兰芯片厂，当成专门生产车用芯片的据点。 《华尔街日报》指出，英特尔救星的确在欧洲，但并非芯片厂，而是需从艾司摩尔（ASML）获得尖端工具，缩小与台积电的差距。
《华尔街日报》指出，台积电芯片代工实力领先英特尔，还帮助英伟达、超微（AMD）等对手在关键市场挑战英特尔，引导苹果、亚马逊和Google等科技巨头设计出自家处理器，抢走英特尔芯片市场的称霸地位。
报道认为，如果想拉近跟台积电的差距，不光是建造更多任务厂，很大程度取决于能否从荷兰商ASML获得下一代芯片制造设备。ASML是全球唯一量产极紫外光曝光机（EUV）的厂商，台积电、三星、英特尔先进制程都依赖EUV曝光机生产。
英特尔7月正式披露制程与封装技术最新蓝图时，就强调迅速转往下时代EUV工具计划，称为高数值孔径（High NA）EUV，英特尔有望获得业界首款High NA EUV量产工具。首席执行官Pat Gelsinger也在7月提到两家公司的长期合作关系，他表示，一旦最新EUV工具上市，英特尔就会立即采用。
研究机构半导体顾问公司（Semiconductor Advisors）分析师Robert Maire认为，如果英特尔优先获得这些工具，很可能在摩尔定律竞赛领先台积电。
现阶段每台EUV曝光机单价将近1.5亿美元，但ASML的EUV曝光机目前出货都是光源波长13.5纳米左右的第一代产品，物镜NA数孔径是0.33，据ASML表示，第二代EUV曝光机已进入开发阶段。
ASML第二代EUV曝光机型号是NXE:5000系列，物镜NA值升到0.55，提高曝光精准度。第二代EUV曝光机研发阶段遭遇瓶颈，所幸神队友东京电子（东京威力科创Tokyo Electron）救援，双方联合发展下一代EUV曝光机生产，目前预计仍维持2023年问世。
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