芯片扩厂还不够,英特尔超车台积电“关键在ASML”

处理器龙头英特尔8日宣布,计划10年内在欧洲新建造至少两家芯片厂,投资金额高达800亿欧元,同时更新爱尔兰芯片厂,当成专门生产车用芯片的据点。 《华尔街日报》指出,英特尔救星的确在欧洲,但并非芯片厂,而是需从艾司摩尔(ASML)获得尖端工具,缩小与台积电的差距。

《华尔街日报》指出,台积电芯片代工实力领先英特尔,还帮助英伟达、超微(AMD)等对手在关键市场挑战英特尔,引导苹果、亚马逊和Google等科技巨头设计出自家处理器,抢走英特尔芯片市场的称霸地位。

报道认为,如果想拉近跟台积电的差距,不光是建造更多任务厂,很大程度取决于能否从荷兰商ASML获得下一代芯片制造设备。ASML是全球唯一量产极紫外光曝光机(EUV)的厂商,台积电、三星、英特尔先进制程都依赖EUV曝光机生产。

英特尔7月正式披露制程与封装技术最新蓝图时,就强调迅速转往下时代EUV工具计划,称为高数值孔径(High NA)EUV,英特尔有望获得业界首款High NA EUV量产工具。首席执行官Pat Gelsinger也在7月提到两家公司的长期合作关系,他表示,一旦最新EUV工具上市,英特尔就会立即采用。

研究机构半导体顾问公司(Semiconductor Advisors)分析师Robert Maire认为,如果英特尔优先获得这些工具,很可能在摩尔定律竞赛领先台积电。

现阶段每台EUV曝光机单价将近1.5亿美元,但ASML的EUV曝光机目前出货都是光源波长13.5纳米左右的第一代产品,物镜NA数孔径是0.33,据ASML表示,第二代EUV曝光机已进入开发阶段。

ASML第二代EUV曝光机型号是NXE:5000系列,物镜NA值升到0.55,提高曝光精准度。第二代EUV曝光机研发阶段遭遇瓶颈,所幸神队友东京电子(东京威力科创Tokyo Electron)救援,双方联合发展下一代EUV曝光机生产,目前预计仍维持2023年问世。

(首图来源:shutterstock)

发表评论