美国芯片大厂英特尔（Intel）规划在欧洲大举投资兴建8座芯片厂，产业研究员认为，台积电制程技术领先，并与欧洲IDM厂紧密合作，未来在欧洲发展将具相对优势。
英特尔首席执行官季辛格（Pat Gelsinger）接受德国《法兰克福广讯报》（Frankfurter Allgemeine）访问时表示，英特尔计划在欧洲投资新的芯片产能，第一阶段将先建2座芯片厂，之后持续增建，最后一共将盖8座，总投资金额800亿欧元，年底决定设厂地点，明年动工。
除了要有足够的土地，他指出，电力、水、人才和政府补贴也都是设厂的考量因素。亚洲国家对芯片厂的建厂成本补贴20%至30%，英特尔在欧洲投资也要有足够的补贴，才能在技术和成本上与亚洲竞争。
台湾经济研究院产业研究员刘佩真表示，英特尔有意扩大欧洲投资，芯片代工厂台积电也针对德国设厂展开评估，都是瞄准欧洲车用市场。
刘佩真说，台积电制程技术领先，已量产5纳米，成熟制程产能规模也居世界领先地位，在制程良率、完整性及产能供应稳定度方面皆优于对手，且与恩智浦（NXP）及意法半导体（STM）等欧洲集成组件制造（IDM）厂紧密合作，台积电未来在欧洲发展将较英特尔具相对优势。
不过欧洲设厂无法避免会面临高成本压力，刘佩真表示，台积电通过争取当地政府奖助投资，应有助减缓成本压力。
（首图来源：Flickr/Thomas CloerCC BY 2.0）