联发科下一代旗舰处理器 将采用台积电4nm制程ARM V9架构

来自中国科技博客的消息指,台湾芯片生产商MediaTek(联发科)已经准备下一代旗舰级移动处理器Dimensity 2000,有指他们向部分手机生产商提供了样本,让他们可以提早进行内部测试。假如一切顺利,内置Dimensity 2000的手机就会在明年初出台。

消息指旗舰级处理器Dimensity 2000将会采用TSMC(台积电)最新的4nm制程技术,并且会用上全新的ARM V9架构和Cortex-X2核心。爆料的中国科技博客没有公开Dimensity 2000的规格细节,例如将会搭配什么图像处理器,所以未知其实际性能表现。

假如他们的消息属实,Dimensity 2000在图像处理能力未必能够与配备AMD mRNDA图像处理器的下一代Samsung Exynos 2200匹敌,但又外媒认为在性能上,应该可以跟上预计年底发布的Qualcomm Snapdragon 898处理器。

来源:gsmarena

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