来自中国科技博客的消息指，台湾芯片生产商MediaTek（联发科）已经准备下一代旗舰级移动处理器Dimensity 2000，有指他们向部分手机生产商提供了样本，让他们可以提早进行内部测试。假如一切顺利，内置Dimensity 2000的手机就会在明年初出台。
消息指旗舰级处理器Dimensity 2000将会采用TSMC（台积电）最新的4nm制程技术，并且会用上全新的ARM V9架构和Cortex-X2核心。爆料的中国科技博客没有公开Dimensity 2000的规格细节，例如将会搭配什么图像处理器，所以未知其实际性能表现。
假如他们的消息属实，Dimensity 2000在图像处理能力未必能够与配备AMD mRNDA图像处理器的下一代Samsung Exynos 2200匹敌，但又外媒认为在性能上，应该可以跟上预计年底发布的Qualcomm Snapdragon 898处理器。
来源：gsmarena