SEMI（国际半导体产业协会）9月8日发布“全球半导体设备市场报告（WWSEMS–Worldwide Semiconductor Equipment Market Statistics Report）”指出，今年第二季全球半导体制造设备出货金额达249亿美元，年增48%，季增5%，创下单季历史新高。
SEMI全球首席营销官暨台湾区总裁曹世纶指出，HPC、AI与AIoT等新兴科技应用对高端处理器和SoC需求不断增长，带动芯片代工产能供不应求，并推升半导体设备发展；SEMI看好全球半导体设备出货，将持续迎来强劲的增长。
各市场表现方面，SEMI表示，中国半导体制造设备第二季出货金额为82.2亿美元，季增38%，是季增幅度最大的市场，并超越韩国，跃居全球最大半导体制造设备市场。
SEMI表示，韩国半导体制造设备第二季出货金额为66.2亿美元，季减9%，为第2大市场。台湾单季出货金额为50.4亿美元，季减12%，居第三大半导体制造设备市场。另外，日本和北美半导体制造设备出货金额分别为17.7亿美元与16.8亿美元，季增7%及25%，分居第四及第五大市场。