SEMI:Q2全球半导体设备出货249亿美元,创历史新高

SEMI(国际半导体产业协会)9月8日发布“全球半导体设备市场报告(WWSEMS–Worldwide Semiconductor Equipment Market Statistics Report)”指出,今年第二季全球半导体制造设备出货金额达249亿美元,年增48%,季增5%,创下单季历史新高。

SEMI全球首席营销官暨台湾区总裁曹世纶指出,HPC、AI与AIoT等新兴科技应用对高端处理器和SoC需求不断增长,带动芯片代工产能供不应求,并推升半导体设备发展;SEMI看好全球半导体设备出货,将持续迎来强劲的增长。

各市场表现方面,SEMI表示,中国半导体制造设备第二季出货金额为82.2亿美元,季增38%,是季增幅度最大的市场,并超越韩国,跃居全球最大半导体制造设备市场。

SEMI表示,韩国半导体制造设备第二季出货金额为66.2亿美元,季减9%,为第2大市场。台湾单季出货金额为50.4亿美元,季减12%,居第三大半导体制造设备市场。另外,日本和北美半导体制造设备出货金额分别为17.7亿美元与16.8亿美元,季增7%及25%,分居第四及第五大市场。

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