韩媒:基板势头猛,价格飙三成,LG Innotek营业利润料大爆发

全球芯片荒,今年来基板的价格喷高30%~40%。这让韩国半导体基板大厂LG Innotek和三星电机(Samsung Electro-Mechanics,SEMCO)成了大赢家,券商估计Q3获利将大爆发。

韩国经济日报6日报道,中国基板商珠海越亚半导体主管Nicholas Stukan说,芯片商苦苦哀求,愿意支付比平时更高的价格,以满足客户。需求告急之下,半导体业界人士说,和去年相比,基板价格大涨30%以上。

基板是封装的重要零件,LG Innotek主要生产移动设备的半导体基板,如FC-CSP(复晶芯片尺寸封装,Flip Chip-Chip Size Package)和RF-SiP(射频系统级封装,RF-System in Package)。三星电机生产计算机、服务器、移动设备的基板,如FC-BGA(复晶球闸数组封装载板,Flip Chip-Ball Grid Array)等。

外界认为两家韩厂将有优异表现,今年相关营收将大增二成。LG Innotek成立工作组拓展基板业务,开始查看FC-BGA的生产技术。另外,三星电机的业务原本就比较偏重基板、而非用于显示器或相机的软硬结合板(Rigid Flexible Printed Circuit Board,RFPCB)。

FnGuide数据显示,券商预测LG Innotek第三季营业利润将达2,775亿韩元,比去年同期高出210%。券商预测,三星电机第三季营业利润将达3,935亿韩元,年增幅达30%。

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