奔驰母公司CEO:芯片短缺有望第四季缓解,但明年整年仍供应紧张

德国汽车巨头戴姆勒集团(Daimler)首席执行官康松林(Ola Kallenius)表示,全球半导体短缺的状况明年仍会持续,可能等到2023年才能解决。

康松林在慕尼黑车展本周登场前夕的一场记者会上做出上述评估。戴姆勒集团最近调降汽车部门的年度销售预测,预计交车量与2020年持平,而非大幅增长。

除此之外,旗下品牌之一的奔驰在本季受到马来西亚停工影响,该国近年成为芯片封测的主要重心,英飞凌科技、恩智浦和意法半导体都是在马来西亚设厂的主要供应商。

Kallenius认为,芯片荒有望在今年第四季开始缓解,但预测“结构性”需求问题将影响2022年的产业。

一家为丰田汽车供货的日本芯片制造商在上个月也有相同的预测,认为供应紧张状况可能持续至明年一整年。

(首图来源:Flickr/Edbert WijayaCC BY 2.0)

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