TrendForce表示，2021年第二季台湾虽遭遇新冠肺炎疫情升温，但并未对封测产业造成严重影响，在东奥赛事及欧洲国家杯等大型运动赛事的加持下，激励大尺寸电视需求旺盛；此外，IT产品仍受益远程教学与居家办公需求，加上车用半导体需求强劲以及数据中心需求回温等利多支撑，促使各家封测大厂上调报价，推升2021年第二季全球前十大封测企业营收达78.8亿美元，年增26.4%。
TrendForce指出，随着此波半导体缺货持续，与上游芯片代工及IDM厂等产能逐步增加，全球封测企业也相继提高资本支出水位并扩建厂房与设备，以应对不断增长的需求，然全球受到Delta变种病毒肆虐，加上封测重镇的东南亚仍处于疫情紧张的状态，故对于下半年封测产业仍存在不确定性。
第二季封测龙头日月光（ASE）及艾克尔（Amkor）营收分别为18.6与14.1亿美元，年增35.1%及19.9%。两者同样受益于5G手机、笔记本、车用及网通芯片需求持续旺盛，加上日月光因支持京元电受疫情影响而导致测试产能降载，推升日月光营收攀升；而艾克尔也受益于苹果及非苹手机品牌推出5G新机、车用及HPC芯片等产品需求注资下，带动第二季营收上升，位居第二名。
硅品（SPIL）营收仅年增2.3%，达9.3亿美元；京元电（KYEC）因疫情影响导致部分测试产能降载，第二季营收仅达2.7亿美元，年增6.8%；力成（PTI）则逐步走出先前日本及新加坡子公司关闭阴霾，营收7.4亿美元，年增14.3%。
江苏长电（JCET）及天水华天（Hua Tian），延续中国国产替代生产目标，为应对国内5G通信及基站、消费性电子及车用等终端需求加大产线供给，推升两家企业第二季营收分别达11.0与4.7亿美元，年增率25%、64.7%。值得一提的是，除了受上述终端需求带动，通富微电以68.3%的年增率作为第二季前十大企业中增长最多的企业，营收达5.9亿美元。主因是通富微电为AMD处理器芯片主要封测代工厂，在AMD拿下Intel部分市场占有率的情况下，该企业营收因此受益。
面板驱动IC芯片封测大厂南茂（ChipMOS）与颀邦（Chipbond），受益于东奥及欧洲国家杯等大型赛事加持，在面板需求大幅提升的注资下，刺激TDDI及DDI等驱动IC芯片封装需求提升；而南茂又因封装材料紧缺，进一步拉高内存产品售价而使营收与毛利大增，推升上述两家企业营收皆达2.5亿美元，年增率分别为38.4%及49.6%。
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