新能源车需求助攻,至2025年氮化镓功率组件年CAGR达78%

TrendForce表示,2021年各国5G通信、消费性电子、工业能源转换及新能源车等需求拉升,驱使基站、能源转换器(Converter)及充电桩等应用需求大增,第三代半导体氮化镓(GaN)及碳化硅(SiC)组件及模块需求强劲。氮化镓功率组件增长幅度最高,预估今年营收将达8,300万美元,年增率高达73%。

据TrendForce研究,氮化镓功率组件主要应用大宗为消费性产品,至2025年市场规模将达8.5亿美元,年复合增长率高达78%。前三大应用占比分别为消费性电子60%、新能源汽车20%、通信及数据中心15%。据TrendForce调查,截至目前有10家手机OEM厂商陆续推出18款以上搭载快充的手机,且笔记本厂商也有意跟进。

全球SiC功率市场规模至2025年将达33.9亿美元,年复合增长率达38%,前三大应用占比将分别为新能源车61%、太阳能发电及储能13%、充电桩9%,新能源车产业又以主驱逆变器、车载充电机(OBC)、直流变压器(DC-DC)为应用大宗。

关键基板多数仍由欧美日IDM大厂掌握

TrendForce指出,因第三代半导体氮化镓及碳化硅基板(Substrate)材料生长条件相对困难,现行主流尺寸大致达到6英寸并往8英寸迈进,驱使价格相较传统8英寸、12英寸硅基板高5~20倍不等。由于多数材料集中美国科锐(Cree)及贰陆(II-VI)、日本罗姆(Rohm)及欧洲意法半导体(STMicroelectronics)等IDM大厂;部分中系企业如山东天岳(SICC)及天科合达(Tankeblue)等在中国十四五政策支撑下相继投入,以加速国产化自给自足目标。

台湾第三代半导体发展进程方面,尽管欧、美、日等地发展较早且制作工艺较成熟,但TrendForce认为台湾相对处在有利位置。台湾本身具备长期硅(Si)开发经验,并拥有完整上、下游供应链,加上近期本地化材料、设计与技术等政策牵引等优势,驱动台湾目标成为半导体先进制造中心,使前段基板及磊晶产业链逐步成形,以及中后段芯片设计、制造及封测也为主力项目。

目前汉民集团嘉晶(EPI)、汉磊科(EPISIL)与中美晶集团环球晶(GW)、宏捷科(AWSC)、万亿远(CWT)、朋程(ATC)等两大联盟,通过合作策略希希望在稀少基板区块发挥最大集成效益;此外,广运集团与太阳能厂太极(TAINERGY)共同投资的盛新材料(TAISIC),除了目前送样验证的4英寸碳化硅基板,也积极投入6英寸碳化硅基板研发。

(首图来源:shutterstock)

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