市场研究调查机构《Counterpoint research》最新报告显示，IC设计大厂联发科2020年第三季成为全球手机移动处理器龙头后，最新2021年第二季成绩达38%，不但创新高，超越竞争对手高通32%，也是连续第四季登上全球手机移动处理器第一。
资料显示，2021年第二季联发科手机移动处理器市场占有率达38%，较第一季35%增加3个百分点，也较2020年同期25%大增13个百分点，创有史以来新高记录。第二名高通市场占有率32%，较第一季29%增长3个百分点，也较2020年同期增加3个百分点。一来一往差距就将联发科持续送上市场第一位置。
排名第三是市场占有率15%的苹果，市场占有率7%三星排第四；入门处理器有斩获的展讯，以5%市场占有率抢进前五名，并将市场占有率跌至3%的华为海思挤出前五名。
高通连续将全球手机移动处理器第一拱手让出四季，主要在于近来高通产能依赖韩国三星。三星除了产能无法满足高通，甚至德州芯片厂受暴风雪侵袭时，高通产品供应也受影响。加上三星制程良率仍有问题，使高通手机移动处理器性能不如预期，影响品牌手机厂商使用意愿。为了重振成绩，市场传出高通转头找台积电的消息。
联发科能稳站市场龙头的关键，除了产品市场竞争力，代工厂台积电产能力挺也是重要因素。尤其目前市场产能不足，有台积电产能协助，联发科更如虎添翼。据近期外资研究报告，联发科不但4G SoC产品仍有上调价格空间，以反映部分4G SoC芯片代工成本上涨，涨幅有望达5%~10%，加上天玑系列5G SoC依然受欢迎，且即将推出的5纳米制程天玑2000 5G SoC未来有望打进荣耀手机，持续看好联发科表现。
(首图来源：联发科)