十大半导体厂设备投资将增三成,台积电、英特尔、三星占七成

因供需紧绷、加上各国政府祭出补助措施,提振全球掀起半导体投资潮、主要十大厂2021年度设备投资额将年增三成,台积电、英特尔、三星占整体比重将达七成。

日经新闻27日报道,因供需紧绷,加上各国政府为了推动芯片自制祭出援助措施,提振全球掀起半导体投资浪潮、各家厂商相继在全球兴建新工厂,根据日经新闻汇集整理的资料显示,自家拥有工厂的全球主要十大半导体企业2021年度设备投资额将年增三成至12万亿日元,其中英特尔、台积电、三星电子投资额分别达2万亿至3万亿日元,三家企业占整体投资额(十大厂合计投资额)比重高达七成。

报道指出,半导体厂提高产能有望消解供需缺口,不过新投资要开始实际进行生产仍需1~2年。就需求面来看,因重复下单导致实际需求难确认,加上半导体业界过去屡屡发生积极投资导致市况恶化问题,因此此次投资潮仍有产能恐转趋过剩的风险。

日经新闻列入统计的对象包含英特尔、台积电、三星、联电、格芯、美光(Micron)、SK海力士、英飞凌(Infineon)、STMicroelectronics和铠侠(Kioxiz)Western Digital。

国际半导体产业协会(SEMI)日前公布研究报告指出,今年底全球将有19座半导体制造厂房开始兴建、明年底前还有另外10座破土。中国、台湾新厂动土数量领先全球,分别有8座,其次是美洲6座、欧洲/中东6座、日本2座、韩国2座。

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