因供需紧绷、加上各国政府祭出补助措施，提振全球掀起半导体投资潮、主要十大厂2021年度设备投资额将年增三成，台积电、英特尔、三星占整体比重将达七成。
日经新闻27日报道，因供需紧绷，加上各国政府为了推动芯片自制祭出援助措施，提振全球掀起半导体投资浪潮、各家厂商相继在全球兴建新工厂，根据日经新闻汇集整理的资料显示，自家拥有工厂的全球主要十大半导体企业2021年度设备投资额将年增三成至12万亿日元，其中英特尔、台积电、三星电子投资额分别达2万亿至3万亿日元，三家企业占整体投资额（十大厂合计投资额）比重高达七成。
报道指出，半导体厂提高产能有望消解供需缺口，不过新投资要开始实际进行生产仍需1~2年。就需求面来看，因重复下单导致实际需求难确认，加上半导体业界过去屡屡发生积极投资导致市况恶化问题，因此此次投资潮仍有产能恐转趋过剩的风险。
日经新闻列入统计的对象包含英特尔、台积电、三星、联电、格芯、美光（Micron）、SK海力士、英飞凌（Infineon）、STMicroelectronics和铠侠（Kioxiz）Western Digital。
国际半导体产业协会（SEMI）日前公布研究报告指出，今年底全球将有19座半导体制造厂房开始兴建、明年底前还有另外10座破土。中国、台湾新厂动土数量领先全球，分别有8座，其次是美洲6座、欧洲／中东6座、日本2座、韩国2座。