不让Nvidia、Google专美于前，在今年Tesla AI Day活动上，美国电动汽车大厂特斯拉（Tesla）展现自家最新自动驾驶汽车应用同时，首度公开披露一款自制AI训练芯片Dojo D1，强调拥有GPU的强大运算力，更兼具CPU的运用弹性，以及超高速传输带宽，甚至在AI算力表现也优于Google的TPU v3，可提供362 TFLOPS运算性能，特斯拉不只用它加速AI训练创建全自动驾驶汽车，未来也将作为首款人型机器人Tesla Bot的AI训练使用。
这颗自动驾驶汽车AI芯片D1，是由Tesla工程团队一手开发完成，从芯片架构、制作到封装，采用先进7纳米制程，其内置高达500亿个晶体管。根据Tesla的介绍，D1处理器芯片是由354个高性能训练节点所组成的，每个训练节点都可视为是一个个运算芯片，每个训练芯片皆采用定制ISA指令集架构设计完成，特别对于ML工作负载执行加以优化，并内置1.25MB高速的SRAM以及低延迟和高带宽的网络fabric，使得单一芯片，在BF16/CFP8测试基准下，其运算性能可达1.024 TFLOPS。
由354个训练节点所组成的D1模块芯片，其运算力更一举达到362 TFLOPS（每秒1万亿次浮点运算），若以目前市面已知的ML芯片 (TPU v3、GPU（HBM-Links互联）或其他创业公司ML芯片）性能来做比较，Tesla指出，D1算力表现还优于其他市面ML芯片，甚至比Google的TPU v3表现都还好。另外这颗处理器本身的热设计功耗（TDP）仅有400瓦，相较之下，TPUv3有达到450瓦。
不只运算性能，Tesla也特别强调这颗AI处理器，在设计上采用新的芯片互联架构，可提供内部高速互联，总带宽可达到每秒40TB的传输能力，而且每个D1芯片，能支持最多576信道，可用于高速I/O应用，跟当前最先进网络交换机相比，Tesla表示，D1芯片可提供高达两倍的传输带宽。
Tesla Dojo项目主要负责人Genesh Venugopa则说：“Dojo D1处理器芯片是一款纯机器学习训练机器，完全专为ML训练和高速带宽而设计。”
不单是自动驾驶汽车AI训练上会用到，Tesla首席执行官马斯克在会中也透露，明年将展示一款人型机器人原型Tesla Bot，也将运用到这颗AI训练芯片，作为机器人AI训练来使用。他表示，Tesla是世上最大的机器人公司，“因为我们的汽车就像装了轮子的半感知机器人（semi-sentient robot），所以运用到人型机器人身上也说得通。”
Genesh Venugopa表示，该研究团队最新还以约1,500个D1芯片互联打造一套ML训练引擎系统，称为训练瓦片（Training Tile），每个Training Tile系统，可提供运算性能更高，达到9 petaFLOPS，等于是一台AI超级计算机。目前他们已完成一台Training Tile原型。
为了打造这套AI训练系统，研究团队费尽心思，不仅设计Dojo接口处理器作为host bridge，用于与PCIe Gen4的连接，还加入高速带宽的DRAM共享内存，并以Radix网络连接创建低延迟Mesh架构。另在电源方面，则重新定制一个电力调整器模块，搭配52伏特直流电输入，可以做到更省功耗，更省电。不只硬件，在软件面向，他们也结合了DPU (Dojo Processing Unit)、Dojo Compiler Engine、Neural Net models等软件组件，创建完整软件堆栈，借此来实现AI运算规模化。
接下来，他们还要以120个Training Tile系统创建一个超大型ExaPOD运算集群，其运算性能更可达1.1 ExaFLOPS（每秒一百万万亿次运算），还具有多达每秒36TB对外高速带宽。待完成以后，Genesh Venugopa表示，它将是世上最快的AI训练超级计算机，预期在相同成本下，可提供多4倍性能，而且更省电，每瓦性能将能提升1.3倍之多。未来还会开发下一代Dojo硬件，性能更提升10倍。