半导体近期吹涨价风,两岸包括IC设计、芯片代工、封装测试均有动作

为应对近期全球芯片荒的态势,台湾与中国两地的半导体厂商均祭出涨价的动作以平衡市场的供需态势。其中,在这波涨价潮其中,又以台积电与联电的涨价情况最令大家关注。而随着台积电与联电的上调价格,其上游的IC设计企业与下游的封装测试企业也随着进行联动,预计可能带动半导体产业的全盘涨价风。因此,先前有外电报道指出,在这波半导体业的涨价情况后,2022年预计消费者就会对商品价格的上调很有感。

日前,芯片代工龙头台积电传出即将全面上调的消息,涨价幅度也从最初传出的2022年成熟制程上涨15%至20%、先进制程涨幅达10%,到全面涨价20%,并且即日起生效。在多家IC设计厂商证实收到台积电涨价通知之后,虽然代表涨价的趋势已经不可逆,但IC设计企业也指出,未来将不会因涨价而影响与台积电的合作关系。

而对于台积电的涨价计划,美系外资随后列出了可能受影响的24家台湾、中国、韩国等地区的IC设计企业。其中,台湾相关企业有14家,包括了信骅、祥硕、慧荣、联发科、创意、世芯-KY、神盾、群联、瑞昱、联咏、新唐、硅力-KY、谱瑞-KY及立积等。而归咎台积电这次次上调价格的主因,前外资知名分析师陆行之则是指出,台积电终于要顺应潮流涨价来弥补2020年、2021年资本支出错误配置的问题,以维持50%毛利率。

而除了台积电之外,另一芯片代大厂联电也于近日传出涨价的消息。来自供应链的透露,联电已通知客户其28纳米和22纳米制程技术的价格将在9月、11月和2022年1月上调。其中,2022年开始生效的价格,甚至可能高于台积电提供的相当制程代工价格。而根据供应连传出的消息指出,联电将在2021年1月将其28纳米制程技术的芯片报价提高到每片2,800美元至3,000美元之间,而22纳米制程技术的芯片报价则是提高至2,900美元。并且已经与包括联发科、联咏和瑞昱在内的主要客户就即将到来的新价格完成协议。

另外,8月16日之际,台湾MCU大厂新唐科技也向客户发出涨价函表示,因第三季芯片供不应求,产能供需仍处于失调状态,因此计划于9月1日起调整芯片代工价格。其除了在现行价格基础上提高15%之外,同时于9月1日起,未上线订单也将按照调整后的价格执行。而由于新唐科技在代工部分业务主要以消费电子IC、计算机IC和芯片代工服务为主,除负责自有IC产品的生产外,还提供部分产能作为芯片代工服务。其中,代工的8英寸芯片主要用于MCU和功率芯片。因此,这次的价格上调,也显示目前产能严重吃紧的状态。

而就在台湾芯片代工传出涨价情况之后,也进一步影响了下游封装测试攒业的状况。其中,中国排名前三的封测代工厂长电科技、通富微电和华天科技都预计下半年封装需求强劲,因此将封装成熟芯片的紧急订单报价提高了20%~30%。而因为订单曝光率清楚,这使得封测业在实施产能扩张之外,还进一步涨价的方式满足不断扩大的需求,一改以往将报价下调10%以在高峰期抢夺更多客户订单的做法。

至于,在台湾的封测龙头日月光方面,则是传出已经与客户确认取消每季洽谈封装价格时的约3%~5%折让优惠,而第三季也再提高打线封装价格,上调幅度约5%~10%,以应对原物料价格上涨和供不应求的市场。对此,日月光在之前的说明会上也表示,目前需求比先前看起来强劲,下半年产能持续供不应求,紧缺态势将一路延续至2022年底,最快2023年才有机会达供需平衡。对于涨价问题,日月光回应称,应对成本2021年已调整价格,若原料成本上升,2022年仍会适当调整价格。

就在在芯片代工、封测价格陆续上调之后,IC设计厂商为了转嫁成本,也进一步开始实施了涨价动作。其中,7月份时MCU大厂松翰就已调整了部分MCU产品售价,且将持续针对产品涨价进行评估。另一家MCU大厂盛群也在7月底的说明会上指出,公司2021年订单曝光率已到年底,并对2022年订单预收三成订金,并为应对上游上调费用。而就在2021年4月首次全面性上调产品价格15%,也在8月再度上调售价达10%~15%,而未来将依照芯片代工价格的涨幅,即时适度反映给客户。此外,8月27日另外一家MCU厂商伟诠电也决定在10月上调产品售价15%。

而在Wi-Fi芯片上,也陆续有涨价的消息传来。早在2021年3月,网通芯片龙头厂博通便通知客户,旗下网通主芯片交货周期拉长至50周,部分芯片更长达一年以上。之后的4月份,台系网通芯片厂商瑞昱也发布了类似通知。由于目前看来这种情况并没有缓解,近期台系下游IC渠道商表示,包括Wi-Fi、交换机及以太网络芯片在内的网通芯片报价均持续上涨,例如Wi-Fi模块第三季的报价已经达到16~17美元,相较2020年的3.5美元成本,涨价幅度逼近5倍。

MOSFET芯片方面,供应链消息指出,中国厂商华润微、扬杰科技和新洁能等厂商也预计将在2021年第四季再次提高报价,以反映交货周期的不断延长所带来的挑战,同时将通过消除制造瓶颈和完成技术升级来提高产能。

(首图来源:shutterstock)

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