英特尔IDM2.0以扩大代工合作,连接台积电优势构建可扩展微架构

外电报道指出,处理器龙头英特尔 (intel) 旗下的企业规划业务部副总裁Stuart Pann日前发布一篇文章,详细说明了英特尔IDM2.0战略关键部分,那就是“扩大代工合作”。在此其中,英特尔之前正式发布推出intel ARC显卡品牌,以及全新的独立游戏显卡SoC Ponte Vecchio,这两款产品就是在这个策略下,采用合作伙伴芯片代工龙头台积电的制程来进行代工生产,并没有和处理器一样用英特尔自家的芯片厂来打造。

Stuart Pann在文中表示,对英特尔来说,显卡并不是新领域,但英特尔重新努力于构建可扩展的微架构,以支持相关的图形处理应用,所以,在Xe-HPG架构下的Xe-HPC架构显卡产品的重要零部件将采用台积电的N6和N5制程技术来进行代工生产。而Stuart Pann作为英特尔新成立的企业规划业务部门负责人,职责之一就是管理英特尔与外部代工合作伙伴的关系。

Stuart Pann强调,数十年来,英特尔一直都在使用外部代工机制。事实上,目前英特尔20%的产品是交由外部代工厂来进行生产,所以英特尔是台积电的顶级客户之一。而过去,英特尔与代工厂合作生产过包括Wi-Fi模块、芯片组,或者以太网控制器等特定产品线产品。这些产品采用主流制程节点,这也对英特尔自身的领先技术进行补充。

Stuart Pann进一步指出,英特尔新任首席执行官Pat Gelsinger于2021年3月宣布的IDM 2.0战略,是英特尔正在演进IDM模式,以深化和扩大与主要代工厂的合作关系。Xe-HPC架构显卡产品就是这种演进第一阶段的成果,也是首次利用了代工厂的先进制程节点。而做这样决定的目的其实很简单,就像英特尔的设计师为适合的工作负载,进一步选用适合的架构一样,英特尔如此为架构选择最适合的制程节点。

此外,Stuart Pann最后指出,英特尔看到了PC市场的需求激增,并预计这种需求会在未来几年保持强劲。这使得英特尔已经明确制定大规模投资新厂的计划,以满足长期需求,但要完成建造,并装配好新的先进芯片厂产线需要数年时间,这个原因,也是英特尔加强外部代工厂合作的原因之一。

(首图来源:shutterstock)

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