半导体成熟制程产能塞爆,七大电子组件缺料

半导体芯片成熟制程产能塞爆,整体观察,单片机、滤波器、面板驱动芯片、功率组件和电源管理芯片、时脉控制器、传感组件,加上被动组件七大组件缺料,半导体原材料和关键零部件缺货也产生长短料问题。

这让上游芯片代工厂笑开怀,但是中游模块厂商压力沉重,下游包括笔记本、手机等消费电子以及汽车和电动汽车厂商出货产生隐忧,形成电子通信产业“上肥下瘦”的特殊情景。

国际半导体产业协会(SEMI)产业研究总监曾瑞榆指出,目前芯片厂成熟制程制先进制程产能均短缺,包括车用、网通及Wi-Fi、绘图处理器、单片机(MCU)、电源和分离式组件、面板驱动芯片等,都持续供不应求。他预期芯片厂产能吃紧状况将会延续,尤其是8英寸芯片厂,车用芯片供应限制状况将延续到明年。

产业人士表示,汽车电子化和电动汽车渗透率提高,带动车用电子需求量大幅增长,而关键车用电子包括单片机、CMOS图片传感组件(CIS)、电源管理IC、触摸IC等组件,多采用8英寸芯片厂成熟制程,此外手机、电视等消费电子产品大量采用的面板驱动IC和CIS传感组件,也多以8英寸成熟制程制造,8英寸芯片厂产能早已供不应求。

加上时脉控制器(TCON)、面板驱动暨触摸集成单芯片(TDDI)、中高端单片机等组件,高度采用12英寸芯片厂包括65纳米、40纳米、28纳米等成熟制程;而5G手机和基站、服务器和数据中心所需高性能计算(HPC)、人工智能物联网和(AIoT)等应用带动高端处理器和系统单芯片(SoC)需求,也塞爆芯片代工厂12英寸先进制程产能。

笔记本和计算机品牌大厂戴尔(Dell)点出,包括时脉控制器、单片机、电源芯片和面板驱动IC等供应仍有挑战,戴尔不讳言指出仍受限部分关键组件短缺,预期第3季和第4季零部件价格仍将呈现通货膨胀倾向。

鸿海(2317)董事长刘扬伟也指出,全球芯片和零部件缺料,主要是半导体成熟制程组件供应吃紧;此外亚洲COVID-19疫情扩大,对全球通信产业供应链影响待观察。

仁宝(2324)董事长许胜雄表示,缺料问题确实困扰企业界,若到今年底零部件供应状况能纾缓,仍要注意如何避免长短料问题可能导致报废增加。

芯片代工厂格芯(Global Foundries)首席执行官柯斐德(Tom Caulfield)指出,目前半导体芯片短缺,全球产业深受影响,半导体制造业产能必须加速扩展,应对市场需求。

戴尔也不讳言点名,半导体产业需要更多产能,不过产能持续受限,尤其是中端制程(trailing node)、大部分来自8英寸芯片制造的关键组件持续吃紧,而8英寸芯片厂的投资也相对有限,预期中端制程的关键组件吃紧状况将延续到明年;尽管如此,戴尔仍没有涉足半导体领域的规划。

结构性因素是半导体产能供不应求的主因之一,产业人士表示,因为12英寸先进制程售价可支撑初期新建厂成本,但8英寸及成熟12英寸芯片制程盖新厂就亏损,影响厂商建新厂意愿,因此市场产能增加有限,也加重半导体供应链缺料情况。

半导体缺料和长短料问题,已经影响中游模块厂出货表现,鸿海(2317)集团转投资系统模块封装厂讯芯-KY(6451)董事长徐文一表示,模块出货已受到全球半导体芯片和被动组件缺料影响。

下半年一般是消费电子产品旺季,不过讯芯-KY指出,由于疫情影响,半导体芯片和被动组件缺料状况相当严重,预估今年缺料状况看不到缓解。

半导体构装厂同欣电(6271)总经理吕绍萍指出,马来西亚和越南疫情仍有变量,例如马来西亚疫情对8月部分陶瓷基板和混合集成电路模块客户有部分影响;吕绍萍表示,由于疫情干扰运输,缺料的确是头痛的问题,同欣电通过分散原物料供应商应对。

台湾封测供应链厂商也感受到缺料严峻,测试接口厂中华精测(6510)总经理黄水可指出,半导体缺料的确受到疫情影响,加上Delta病毒疫情变量再起,他预估缺料状况到明年仍无法解决。

面板驱动芯片和内存封测厂南茂(8150)董事长郑世杰表示,面板驱动IC芯片来料不顺,短期芯片供货吃紧看不到纾解,内存材料交期也拉长。

曾瑞榆指出,半导体后段封装测试的打线封装、IC载板、导线架、环氧树脂成型材料等,供应也非常吃紧。

半导体芯片缺料也带动半导体制程设备供不应求,根据韩国媒体The Elec研究报道,截止7月艾司摩尔(ASML)的ArF光阻设备交期拉长至24个月、I-line扫描仪和极紫外曝光设备交期延长至18个月,8英寸芯片设备交期拉长至13个月至14个月。

曾瑞榆指出,半导体原材料和关键零部件短缺,也可能影响全球半导体市场的增长态势,设备交期拉长可能影响资本支出规划,例如芯片厂所需材料包括硅芯片、光阻剂、湿式化学法所需材料等,供给相当吃紧,预估未来几季芯片供应将持续短缺。

(首图来源:shutterstock)

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