半导体芯片成熟制程产能塞爆，整体观察，单片机、滤波器、面板驱动芯片、功率组件和电源管理芯片、时脉控制器、传感组件，加上被动组件七大组件缺料，半导体原材料和关键零部件缺货也产生长短料问题。
这让上游芯片代工厂笑开怀，但是中游模块厂商压力沉重，下游包括笔记本、手机等消费电子以及汽车和电动汽车厂商出货产生隐忧，形成电子通信产业“上肥下瘦”的特殊情景。
国际半导体产业协会（SEMI）产业研究总监曾瑞榆指出，目前芯片厂成熟制程制先进制程产能均短缺，包括车用、网通及Wi-Fi、绘图处理器、单片机（MCU）、电源和分离式组件、面板驱动芯片等，都持续供不应求。他预期芯片厂产能吃紧状况将会延续，尤其是8英寸芯片厂，车用芯片供应限制状况将延续到明年。
产业人士表示，汽车电子化和电动汽车渗透率提高，带动车用电子需求量大幅增长，而关键车用电子包括单片机、CMOS图片传感组件（CIS）、电源管理IC、触摸IC等组件，多采用8英寸芯片厂成熟制程，此外手机、电视等消费电子产品大量采用的面板驱动IC和CIS传感组件，也多以8英寸成熟制程制造，8英寸芯片厂产能早已供不应求。
加上时脉控制器（TCON）、面板驱动暨触摸集成单芯片（TDDI）、中高端单片机等组件，高度采用12英寸芯片厂包括65纳米、40纳米、28纳米等成熟制程；而5G手机和基站、服务器和数据中心所需高性能计算（HPC）、人工智能物联网和（AIoT）等应用带动高端处理器和系统单芯片（SoC）需求，也塞爆芯片代工厂12英寸先进制程产能。
笔记本和计算机品牌大厂戴尔（Dell）点出，包括时脉控制器、单片机、电源芯片和面板驱动IC等供应仍有挑战，戴尔不讳言指出仍受限部分关键组件短缺，预期第3季和第4季零部件价格仍将呈现通货膨胀倾向。
鸿海（2317）董事长刘扬伟也指出，全球芯片和零部件缺料，主要是半导体成熟制程组件供应吃紧；此外亚洲COVID-19疫情扩大，对全球通信产业供应链影响待观察。
仁宝（2324）董事长许胜雄表示，缺料问题确实困扰企业界，若到今年底零部件供应状况能纾缓，仍要注意如何避免长短料问题可能导致报废增加。
芯片代工厂格芯（Global Foundries）首席执行官柯斐德（Tom Caulfield）指出，目前半导体芯片短缺，全球产业深受影响，半导体制造业产能必须加速扩展，应对市场需求。
戴尔也不讳言点名，半导体产业需要更多产能，不过产能持续受限，尤其是中端制程（trailing node）、大部分来自8英寸芯片制造的关键组件持续吃紧，而8英寸芯片厂的投资也相对有限，预期中端制程的关键组件吃紧状况将延续到明年；尽管如此，戴尔仍没有涉足半导体领域的规划。
结构性因素是半导体产能供不应求的主因之一，产业人士表示，因为12英寸先进制程售价可支撑初期新建厂成本，但8英寸及成熟12英寸芯片制程盖新厂就亏损，影响厂商建新厂意愿，因此市场产能增加有限，也加重半导体供应链缺料情况。
半导体缺料和长短料问题，已经影响中游模块厂出货表现，鸿海（2317）集团转投资系统模块封装厂讯芯-KY（6451）董事长徐文一表示，模块出货已受到全球半导体芯片和被动组件缺料影响。
下半年一般是消费电子产品旺季，不过讯芯-KY指出，由于疫情影响，半导体芯片和被动组件缺料状况相当严重，预估今年缺料状况看不到缓解。
半导体构装厂同欣电（6271）总经理吕绍萍指出，马来西亚和越南疫情仍有变量，例如马来西亚疫情对8月部分陶瓷基板和混合集成电路模块客户有部分影响；吕绍萍表示，由于疫情干扰运输，缺料的确是头痛的问题，同欣电通过分散原物料供应商应对。
台湾封测供应链厂商也感受到缺料严峻，测试接口厂中华精测（6510）总经理黄水可指出，半导体缺料的确受到疫情影响，加上Delta病毒疫情变量再起，他预估缺料状况到明年仍无法解决。
面板驱动芯片和内存封测厂南茂（8150）董事长郑世杰表示，面板驱动IC芯片来料不顺，短期芯片供货吃紧看不到纾解，内存材料交期也拉长。
曾瑞榆指出，半导体后段封装测试的打线封装、IC载板、导线架、环氧树脂成型材料等，供应也非常吃紧。
半导体芯片缺料也带动半导体制程设备供不应求，根据韩国媒体The Elec研究报道，截止7月艾司摩尔（ASML）的ArF光阻设备交期拉长至24个月、I-line扫描仪和极紫外曝光设备交期延长至18个月，8英寸芯片设备交期拉长至13个月至14个月。
曾瑞榆指出，半导体原材料和关键零部件短缺，也可能影响全球半导体市场的增长态势，设备交期拉长可能影响资本支出规划，例如芯片厂所需材料包括硅芯片、光阻剂、湿式化学法所需材料等，供给相当吃紧，预估未来几季芯片供应将持续短缺。
（首图来源：shutterstock）