外电报道，日本富士电机（Fuji Electric）计划追加400亿日元（约3.65亿美元）投资，以扩产功率半导体。富士电机功率半导体主要用于空调、电动汽车等产品的电力系统。
《日经亚洲评论》报道，富士电机社长北泽通宏说，决定增资执行扩产计划，是回应对包括电动汽车和太阳能等可再生能源领域需求不断增长的需求。富士电机扩产计划是截至2022财年底前1,200亿日元投资金额提至1,600亿日元。
追加的400亿日元，约250亿日元用于开始生产8英寸硅芯片的马来西亚芯片厂。富士电机还计划2023财年在马来西亚生产功率半导体。其余150亿日元用于其他厂房产能扩展，包括日本松本工厂。
富士电机预计，半导体相关业务销售金额将自2018财年增长53%，到2023财年2,100亿日元。原本设置5年销售目标为2,000亿日元，市场需求激增带来意外营收。北泽通宏还表示，2023财年后半导体投资将基于市场需求，因正在考虑追加500亿日元投资。
日本分析机构《富士经济》预期，随着电动汽车和5G技术更广泛应用，到2030年的10年，全球功率半导体市场将增长44%，销售金额达4.05万亿日元。
(首图来源：富士电机)