日月光投资控股股份有限公司 (以下称“日月光投控”)于27日宣布，子公司日月光半导体制造股份有限公司（以下称“日月光半导体”）经由27日召开之董事会决议通过与关系人宏璟建设股份有限公司（以下称“宏璟建设”）采合建分屋方式兴建K27厂。
日月光投控表示，该建案由日月光半导体提供于近期取得6,283.09平米之大社土地其中之3,028.45平米，并由宏璟建设提供资金，合建地上6层之厂房，该楼地板面积约8,950.65平米，双方协议之合建权利价值分配比例（以下称“合建分配比例”）为日月光半导体25.54%及宏璟建设74.46%，K27厂房兴建完成后，双方将依合建分配比例办理产权登记，并由日月光半导体或其子公司取得宏璟建设所属产权之优先承购权。
日月光半导体为配合其高雄厂之运营增长规划，于近期所购买之大社土地将分二期开发，预计设置Flip Chip及IC测试之生产线，第一期K27厂房以2022年第3季完工为目标，宏璟建设与日月光半导体长期合作互信基础厚实，且建厂工期配合度高，加上近期建筑市场之材料及人工短缺，是以借助宏璟建设之厂房兴建专业、经验及建筑资源，以确保K27厂建厂进度符合目标进程。
本案合建分配比例之制定，系参酌戴德梁行不动产估价师事务所及世邦魏理仕不动产估价师联合事务所两家专业估价机构出具之估价报告书，并与宏璟建设协议以估价结果之平均值为基础，经日月光半导体董事会决议通过，相关程序业依该公司之取得或处分资产处理程序规定办理。
(首图来源：科技新报摄)