先进制程与第三代半导体接连助力,泛铨科技运营受期待

半导体分析服务供应商泛铨科技受益于两岸包括半导体上、中、下游产业客户持续推进先进制程升级、以及扩大第三代半导体材料的研发技术投入,带动泛铨材料分析 (MA) 订单与业绩的增长,整体故障分析 (FA) 的市场占有率不断提升,贡献截至2021年前7月总营收新台币7.95亿元,年增32.82%,2021上半年整体毛利率达35.47%、税后每股EPS 2.07元,且材料分析服务订单仍呈现供不应求,注资下半年运营有望呈跳跃式增长。

泛铨指出,公司主要业务为半导体材料分析与故障分析,于半导体产业的角色如同“制程研发的领航者”,为全球各知名半导体大厂的重要研发伙伴,公司营收也与半导体产业资本支出呈高度正相关。以先进制程来说,泛铨科技会参照学术单位的发展状况,先一步开发相关先进制程分析与检测技术,结合泛铨独家研发的分析技术工法,客户需要时提供客户高品质专业分析报告,每月服务超过200家以上半导体产业链从上游IC设计公司设计、芯片制造、封测至下游的设备厂客户,目前材料分析市场占有率超过50%,为名副其实材料分析业界之隐形冠军。

泛铨成立至今,积极投入半导体材料分析与故障分析两大领域的研发,尤其在领先市场开发出低温原子层镀膜技术 (LT-ALD),是让泛铨在先进制程研发的竞赛中,独步全球材料分析鳌头。泛铨通过LT-ALD技术在样品外形成保护,避免样品因电子束照射产生变形,进而提升材料分析的精准度,并于2020年取得专利,在LT-ALD技术的加持下,泛铨材料分析技术广受半导体业界肯定。

另外,泛铨强劲研发团队更是扮演着关键的角色,公司研发团队拥有硕博士学历人数达6成以上,每年研发费用以占营收比例约在5%左右持续高稳定度投入技术升级的各个环节,凸显公司投入相当多资源并专精于分析技术工法开发、撰写专利、掌握材料特性与测量应用技术,成为领先市场且市场占有率超过5成的重要关键。

泛铨科技董事长柳纪纶强调,目前泛铨科技在与芯片代工龙头台积电的加强合作关系情况下,在先进制程的业务上营收占比过半,另外在当前最热门的第三代半导体业务上约占有10%的比例,未来预期随着需求面的扩大,第三代半导体业务也随之增长。另外,目前已材料分析业务占营收80%,在故障分析业务占20%的泛铨科技,因为在材料分析的含金量高,预期2021年的毛利率将比2020年的37%有所增长。此外,2019年才在中国南京设厂的泛铨科技,目前中国营收占比仍低,预期未来在中国市场的业务也将随地市场的需求增长而增加。

受益于AI时代半导体来临、迈入电动汽车、5G及太空通信新时代,并拥抱中国半导体自制及各大厂投入第三代半导体化合物半导体GaN、SiC材料研发等各市场蓬勃发展,预期未来,泛铨看好半导体材料分析市场持续增长,有助于持续推进公司整体运营向上。不过,泛铨科技强调,与其他竞争厂商不同的是,泛铨重视的是人与技术,所以在设备上不会进行大规模的投资,会视订单的需求而逐渐增长,每年的资本支出将落在新台币4亿到最高6亿元。

目前公司整体营收约8成以上来自于材料分析服务收入的注资,除了持续加深材料分析的服务质量,不断提升分析技术层次与扩大应用领域,也将拉升故障分析的接单动能,泛铨向来只做深做精、而选择不做广,借由第二业务FA分析的提供客户更深度的服务需求,创造公司于单一客户的分析案件渗透率持续提升,成为客户研发分析永远最强的后盾,助力未来运营更上一层楼,稳坐半导体产业链上“领航者”的重要地位。

(首图来源:科技新报摄)

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