5G和HPC带动,SEMI:今年半导体封测设备市场佳

国际半导体产业协会(SEMI)预估,今年全球半导体测试设备市场可年增长26%达76亿美元,明年估超过80亿美元;今年封装设备预估增长幅度超过50%达60亿美元,均受益5G和高性能计算(HPC)高端芯片带动封测需求。

预期全球半导体封装和测试设备市场,SEMI产业研究总监曾瑞榆预估今年测试设备市场有望年增长26%达76亿美元,预估明年可超过80亿美元;自动测试设备市场规模增长,主要是芯片数量增加、芯片制造复杂度提高,芯片测试时间也跟着拉长,5G和高性能计算应用带动系统单芯片(SoC)和内存芯片测试需求。

SEMI预估封装设备预估今年增长幅度超过50%,达60亿美元,主要受益先进封装和打线封装产能大幅扩展。

封装材料市场,曾瑞榆预估今年规模有望年增长10%到225亿美元,预估明年可年增长3.5%到233亿美元;今年载板市场规模可到85亿美元,较去年76.9亿美元增长10%,主要受益5G和高性能计算带动先进封装载板需求、缺货带动价格上涨趋势,预估明年载板市场规模可到89.5亿美元,年增5.3%。

至于今年导线架和打线封装市场均有望年增长约10%,受益打线封装需求增加及铜价上涨趋势。

(首图来源:shutterstock)

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