国际半导体产业协会（SEMI）预估，今年全球半导体测试设备市场可年增长26%达76亿美元，明年估超过80亿美元；今年封装设备预估增长幅度超过50%达60亿美元，均受益5G和高性能计算（HPC）高端芯片带动封测需求。
预期全球半导体封装和测试设备市场，SEMI产业研究总监曾瑞榆预估今年测试设备市场有望年增长26%达76亿美元，预估明年可超过80亿美元；自动测试设备市场规模增长，主要是芯片数量增加、芯片制造复杂度提高，芯片测试时间也跟着拉长，5G和高性能计算应用带动系统单芯片（SoC）和内存芯片测试需求。
SEMI预估封装设备预估今年增长幅度超过50%，达60亿美元，主要受益先进封装和打线封装产能大幅扩展。
封装材料市场，曾瑞榆预估今年规模有望年增长10%到225亿美元，预估明年可年增长3.5%到233亿美元；今年载板市场规模可到85亿美元，较去年76.9亿美元增长10%，主要受益5G和高性能计算带动先进封装载板需求、缺货带动价格上涨趋势，预估明年载板市场规模可到89.5亿美元，年增5.3%。
至于今年导线架和打线封装市场均有望年增长约10%，受益打线封装需求增加及铜价上涨趋势。
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