订单塞爆半导体产能,芯片代工厂涨势不停歇

受益于5G、物联网与车用市场等拉货旺盛,订单塞爆芯片代工厂产能,带动联电、世界先进与台积电上调消息不断,自今年第3季开涨以来,芯片代工价格宛如一去不回头,市场已喊涨到明年首季。

联电与世界先进第3季持续上调产品售价,其中联电第3季产品平均售价将上涨6%,世界先进第3季产品平均售价更将上涨11%至13%。

涨势未停歇,8月中旬再传出联电第4季规划再上调代工价格,平均上调幅度在10%,最新消息更提到,台积电明年第1季起上调成熟制程价格幅度约15%至20%、先进制程上调10%。尽管台积电和联电不评论价格问题和市场传言,不过由此可见芯片代工产能炙手可热的程度。

产业人士分析,这波上涨有5大原因支撑,第一、5G手机和基站、服务器和数据中心所需高性能计算(HPC)、人工智能物联网和(AIoT)等应用带动高端处理器和系统单芯片(SoC)需求,芯片代工厂12英寸和8英寸产能供不应求,更是塞爆12英寸先进制程。

第二、汽车电子化和电动汽车市场占有率提升,对单片机(MCU)、CMOS图片传感组件(CIS)、电源管理IC、触摸IC等组件拉货力道强劲,8英寸芯片厂成熟制程持续吃紧。此外手机、电视等消费电子产品大量采用的面板驱动IC和CIS传感组件,也多以8英寸成熟制程制造,8英寸芯片厂产能早已满负荷。

第三、时脉控制器(TCON)、面板驱动暨触摸集成单芯片(TDDI)、中高端单片机等组件,高度采用12英寸芯片成熟制程包括65纳米、40纳米、28纳米制程,整体来看,包括台积电、联电、世界先进、力积电等台湾芯片代工厂的12英寸和8英寸芯片产能持续爆满。

第四、各大厂均看好未来需求旺盛。举例来说,芯片代工厂格芯(Global Foundries)首席执行官柯斐德(Tom Caulfield)表示,目前全球产业持续面临芯片短缺状况,未来5年至10年,全球对半导体芯片的需求将会倍增,半导体制造业产能必须加速扩展,应对市况。

第五、芯片厂资本支出缓不济急,且结构性因素是半导体产能供不应求的主因之一。产业人士表示,只有12英寸先进制程售价能够支撑初期新建厂成本,若是8英寸及成熟12英寸制程,盖新厂便会亏损,影响厂商建新厂的意愿,这使得市场产能增加有限。

国际半导体产业协会(SEMI)董事长暨首席执行官马诺查(Ajit Manocha)指出,半导体短缺状况从车用领域往外蔓延,特别是成熟制程产品;他预期全球半导体产业资本支出将持续增加,包括台积电规划未来3年资本支出提高到1,000亿美元;韩国包括三星电子和SK海力士(SK Hynix)、美国英特尔(Intel)和美光(Micron)等,都有大规模的资本支出规划。

鸿海董事长刘扬伟评估,半导体缺料状况可能会延长至明年第2季之后,且供应链供货“不是说有就有”,但市场需求仍存在。

SEMI预期芯片厂产能吃紧状况将会延续,尤其是8英寸芯片厂,而半导体原材料和关键零部件持续短缺,可能影响全球半导体市场的增长态势,半导体设备交期拉长,也会影响芯片厂资本支出规划。中长期来看,半导体产业重复下单(overbooking)状况将导致库存调节,时间点可能落在明年至2023年。

(首图来源:shutterstock)

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