受益于5G、物联网与车用市场等拉货旺盛，订单塞爆芯片代工厂产能，带动联电、世界先进与台积电上调消息不断，自今年第3季开涨以来，芯片代工价格宛如一去不回头，市场已喊涨到明年首季。
联电与世界先进第3季持续上调产品售价，其中联电第3季产品平均售价将上涨6%，世界先进第3季产品平均售价更将上涨11%至13%。
涨势未停歇，8月中旬再传出联电第4季规划再上调代工价格，平均上调幅度在10%，最新消息更提到，台积电明年第1季起上调成熟制程价格幅度约15%至20%、先进制程上调10%。尽管台积电和联电不评论价格问题和市场传言，不过由此可见芯片代工产能炙手可热的程度。
产业人士分析，这波上涨有5大原因支撑，第一、5G手机和基站、服务器和数据中心所需高性能计算（HPC）、人工智能物联网和（AIoT）等应用带动高端处理器和系统单芯片（SoC）需求，芯片代工厂12英寸和8英寸产能供不应求，更是塞爆12英寸先进制程。
第二、汽车电子化和电动汽车市场占有率提升，对单片机（MCU）、CMOS图片传感组件（CIS）、电源管理IC、触摸IC等组件拉货力道强劲，8英寸芯片厂成熟制程持续吃紧。此外手机、电视等消费电子产品大量采用的面板驱动IC和CIS传感组件，也多以8英寸成熟制程制造，8英寸芯片厂产能早已满负荷。
第三、时脉控制器（TCON）、面板驱动暨触摸集成单芯片（TDDI）、中高端单片机等组件，高度采用12英寸芯片成熟制程包括65纳米、40纳米、28纳米制程，整体来看，包括台积电、联电、世界先进、力积电等台湾芯片代工厂的12英寸和8英寸芯片产能持续爆满。
第四、各大厂均看好未来需求旺盛。举例来说，芯片代工厂格芯（Global Foundries）首席执行官柯斐德（Tom Caulfield）表示，目前全球产业持续面临芯片短缺状况，未来5年至10年，全球对半导体芯片的需求将会倍增，半导体制造业产能必须加速扩展，应对市况。
第五、芯片厂资本支出缓不济急，且结构性因素是半导体产能供不应求的主因之一。产业人士表示，只有12英寸先进制程售价能够支撑初期新建厂成本，若是8英寸及成熟12英寸制程，盖新厂便会亏损，影响厂商建新厂的意愿，这使得市场产能增加有限。
国际半导体产业协会（SEMI）董事长暨首席执行官马诺查（Ajit Manocha）指出，半导体短缺状况从车用领域往外蔓延，特别是成熟制程产品；他预期全球半导体产业资本支出将持续增加，包括台积电规划未来3年资本支出提高到1,000亿美元；韩国包括三星电子和SK海力士（SK Hynix）、美国英特尔（Intel）和美光（Micron）等，都有大规模的资本支出规划。
鸿海董事长刘扬伟评估，半导体缺料状况可能会延长至明年第2季之后，且供应链供货“不是说有就有”，但市场需求仍存在。
SEMI预期芯片厂产能吃紧状况将会延续，尤其是8英寸芯片厂，而半导体原材料和关键零部件持续短缺，可能影响全球半导体市场的增长态势，半导体设备交期拉长，也会影响芯片厂资本支出规划。中长期来看，半导体产业重复下单（overbooking）状况将导致库存调节，时间点可能落在明年至2023年。
（首图来源：shutterstock）