电动汽车发展欲缩小电子设备体积,HDI成关键

电动汽车趋势锐不可挡,要达到自动驾驶,随着车内电子设备越来越多,功能越来越强大,但另一方面,对体积的要求也更严格,要缩小车内电子设备的尺寸且集成更多功能,适用在轻薄短小设备的HDI高密度连接板,已在智能手机的发展过程中已具备成熟且有高度竞争力以及成本优势,在电动汽车时代来临,将给HDI产品更多机会。

电动汽车势不可挡,2030年起部分地区非电动汽车不能上路

各国电动汽车政策渐明朗,发展势不可挡,驱动力包括全球暖化、排碳目标以及政策利多,近年开始有国家明令新能源车要占市场比重的目标或禁新燃油车销售政策,如中国拟在2025年达到新能源车占新车销售20%的比重,更有部分国家或地区如荷兰、美国洛杉矶/西雅图自2030年起禁非电动汽车上车,也提出相当多补助。

据研调机构估计,2020年因新冠肺炎疫情汽车销售低谷之后稳定复苏,但到了2025年后燃油车走入衰退期,新能源车的占比将逐渐上升,到2030年时,新能源车占比将达30%,预计未来10年电动汽车的销售将由2020年250万辆,增加到2030年3,110万辆,年复合增长率29%。

HDI具优势,进入障碍高

而无论是电动汽车走向全自驾或燃油车也渐走向半自动化驾驶,汽车内需要的车用电子规模都持续提高,汽车电子需要更强大的连接功能、传感器、信息娱乐的功能,且从过去燃油车是由引擎作为动力驱动,到电动汽车或油电混合车,在马达、电池和车用信息娱乐系统,都要更多的半导体或电子组件,且各种接收组件,如GPS、sensor、雷达、摄影机各类小型设备,使每台车上需要处理的资料量大增,一台电动汽车或半自动车,就如同一台大计算机要处理许多信息。

随着电动汽车内电子设备越来越多,功能越来越强大,但对体积的要求也更严格,需要缩小电子设备的尺寸,应用轻薄短小设备的HDI具优势,且HDI用于智能手机已久,过去也一路让手机更轻薄、功能愈强大,发展相当成熟且有高度竞争力和成本优势。

但对现有的印刷电路板厂商来说,要跨入HDI领域具资本门槛高以及技术上的障碍,每年一期扩展需要的资本支出约需要50亿至100亿元,目前台湾HDI产品跨入车用/电动汽车最大者为健鼎,车用市场也是公司长期看好的增长动能,定颖新能源车占比也已达12%,未来渐渐提升比重以及提高产品技术能力,臻鼎-KY在淮安园区也在兴建HDI的厂房,看好HDI未来发展。

传统板跨入者众,价格承压

过去几年,PCB企业看好汽车板市场稳定,传统板技术难度不会太高,且不像消费性电子上下波动的风险大,所以不少企业跨入,造成价格较具有压力。

另外,也因为传统燃油车内的汽车电子占比也持续提升,所以即便是传统汽车板,客户需要HDI制程支持的比重越来越高,敬鹏身为台湾汽车板第一大厂,公司即表示,过去燃油车控制系统都是独立约有30~40个模块,但电动汽车有很多ADAS,且因有连接需求所以需要把控制系统集中化,就需要HDI,依估计,电动汽车未来会集中在四个不同系统,HDI占比重会渐高,目前HDI占公司营收比重也已达20%的水准,还会再增加。

目前敬鹏产品供燃油车以及电动汽车均有,但电动汽车占比仍低约不到5%,但公司认为,电动汽车增长的速度会很快,其中观察重点为电动汽车用电池的产能开出,成本下降,电动汽车价可由目前平均约4万多美元降至3万美元,到约2023~2025年时,欧洲的电动汽车市场的增长就会有一个较明显的曲线。

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