为了缓解半导体短缺问题，各家芯片企业加快生产步伐，截至6月底，全球九大半导体企业总库存达到647亿美元，创历史新高。
台积电董事长魏哲家表示，对高性能计算机、车用需求超乎预期，所以今年1~6月台积电重新调整产线，扩大车用芯片产量，较去年同期增加30%。
日经报道，台积电、英特尔、三星电子、美光、SK海力士、西部数据、德州仪器、英飞凌和意法半导体存货达历史新高。自2019年3月以来，原材料在总库存占比一直稳步上升，到今年3月底最高达24%。
英伟达（Nvidia）首席执行官黄仁勋预估，明年大部分时间仍供应紧张，英伟达打算将芯片制造过程外包给代工厂。
不过，库存增长不一定能准确反映实际的芯片需求。许多汽车制造商从“及时生产”转为备用库存或尽可能持有少部分零件库存，以应对供应链中断风险。
本田汽车副总裁Seiji Kuraishi认为，需要改变处理库存方式，如培养更多芯片供应商。
富士通将军（Fujitsu General）3~6月将芯片、其他组件、材料库存增加约20%。
然而芯片企业担心，这发展恐导致下一步供应过剩。英飞凌首席执行官Helmut Gassel表示，目前手上订单相当于两年营收，虽然可能有重复下单，但和往常一样无法量化。
目前内存芯片出现放缓迹象，美光、SK海力士皆报告库存稳退下降。研究公司Omdia的Akira Minamikawa预估，到2022上半年，内存芯片将供过于求，导致价格下跌。
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