积极准备创建美国新芯片厂，也在游说欧盟各国提供经费补助创建半导体芯片产线的处理器龙头英特尔 (intel)，《华尔街日报》报道，首席执行官Pat Gelsinger表示，英特尔希望产业集成时收购其他半导体制造商，尽管目前英特尔收购的主要目标之一正计划上市。
Pat Gelsinger表示，半导体产业将迎接集成，趋势将持续，预计英特尔会参与。英特尔计划利用收购支持复兴计划。之前有媒体报道，英特尔一直与美国芯片代工大厂格芯（GlobalFoundries）以300亿美元收购谈判，但据知情人士透露，格芯现专注美国公开上市，双方谈判已冷却。
Pat Gelsinger拒绝评论收购格芯，不过又表示英特尔对各项交易仍有兴趣。被问及英特尔对格芯的收购邀约时，Pat Gelsinger指出，收购需愿意交易的买家和愿意交易的卖家，英特尔是愿意交易的买家。Pat Gelsinger回英特尔任首席执行官前，曾担任EMC集团总裁及VMware首席执行官，参与约100次收购，希望将收购经验带回英特尔。
Pat Gelsinger指出，半导体生产经济性使交易成为可能。近年先进半导体制造成本迅速上升，减少企业数量，并可能促使企业最终走上产业集成之路。半导体产业集成持续多年，最近几笔大型交易，Marvell 2020年收购Inphi，Anolog Devices也表示，将以超过200亿美元价格收购竞争对手Maxim Integrated Products。
Pat Gelsinger强调，半导体制造业一直经历长期重塑。回想10~15年前，市场有十几家企业都拥有先进芯片制造技术，如今减到只剩两三家。因半导体产业本质是极度资本密集和研发密集，建造现代化先进制程芯片厂，成本超过100亿美元，关键因素还继续影响发展。
Pat Gelsinger说收购不是最主要任务，而是扭转局面，之前英特尔经历一连串失误，要扭转错误的影响，将大规模投资公司运营策略，扩大生产规模，增加芯片代工制造部门，以追赶近年获得技术优势的竞争对手。英特尔正在美国亚利桑那州和新墨西哥州投资235亿美元建设新工厂，并即将完成斥资30亿美元协助俄勒冈州芯片厂扩产的计划。Pat Gelsinger表示，英特尔计划未来在美国和其他国家投资更多。
(首图来源：Flickr/Web SummitCC BY 2.0)