加码投资6.37亿美元,富士胶片强化半导体材料业务

富士胶片(Fujifilm)将加大半导体业务投资力道。外媒报道,富士胶片近日宣布,在三年内的时间(截至2024年3月)将会向其半导体材料业务投资约700亿日元(约6.37亿)美元,以满足全球5G、AI对芯片的需求。

日经亚洲报道,富士胶片决定投入6.37亿美元发展半导体材料业务,这金额比三年前富士胶片规划的要增加约40%。富士胶片计划到2024年3月为止,要让半导体材料业务营收增加约30%,达到1,500亿日元;并使半导体业务能向医疗保健业务一样,成为富士胶片运营增长的主要动能。

不仅如此,报道指出,在半导体材料业务上,富士胶片将特别聚焦在半导体制造所需的光阻剂上;未来将会强化极紫外光(EUV)光阻剂的生产,使其可以用于5纳米或更先进制程上。据悉,富士胶片已在静冈县的工厂投资45亿日元,最快于今年开始在当地生产EUV光阻剂。

EUV光阻剂市场正逐渐增长。报道说明,总部位于美国的Techcet预期,全球EUV光阻剂剂产值预估2021年将达到5,100万美元,年增约90%;且将以每年50%以上的增幅持续增长,一直维持到2025年。为此,富士胶片正积极提高产能应对市场需求。富士胶片在日本、美国、欧洲、韩国和中国等11国家生产用于芯片制造的材料,未来还将在美国扩大半导体材料产能;而富士胶片也计划将6.37亿美元的一部分用于研发上。

(首图来源:shutterstock)

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