富士胶片（Fujifilm）将加大半导体业务投资力道。外媒报道，富士胶片近日宣布，在三年内的时间（截至2024年3月）将会向其半导体材料业务投资约700亿日元（约6.37亿）美元，以满足全球5G、AI对芯片的需求。
日经亚洲报道，富士胶片决定投入6.37亿美元发展半导体材料业务，这金额比三年前富士胶片规划的要增加约40%。富士胶片计划到2024年3月为止，要让半导体材料业务营收增加约30%，达到1,500亿日元；并使半导体业务能向医疗保健业务一样，成为富士胶片运营增长的主要动能。
不仅如此，报道指出，在半导体材料业务上，富士胶片将特别聚焦在半导体制造所需的光阻剂上；未来将会强化极紫外光（EUV）光阻剂的生产，使其可以用于5纳米或更先进制程上。据悉，富士胶片已在静冈县的工厂投资45亿日元，最快于今年开始在当地生产EUV光阻剂。
EUV光阻剂市场正逐渐增长。报道说明，总部位于美国的Techcet预期，全球EUV光阻剂剂产值预估2021年将达到5,100万美元，年增约90%；且将以每年50%以上的增幅持续增长，一直维持到2025年。为此，富士胶片正积极提高产能应对市场需求。富士胶片在日本、美国、欧洲、韩国和中国等11国家生产用于芯片制造的材料，未来还将在美国扩大半导体材料产能；而富士胶片也计划将6.37亿美元的一部分用于研发上。
（首图来源：shutterstock）